10月27日盘前ღღ✿，意法半导体（ST）发布营收ღღ✿、EPS双超预期的财报ღღ✿：Q3营收同比增长35.2%至43.21亿美元（指引42.4亿美元（±3.5%）ღღ✿，预期42.4亿美元）ღღ✿；毛利率稳步上升至47.7%（yoy+6%ღღ✿，qoq+0.2%ღღ✿，指引45%-49%ღღ✿，主要得益于22Q2公司上调所有产品线的价格ღღ✿，包括现有积压产品ღღ✿，虽然并未透露产品涨价幅度）ღღ✿；净利同比增长131.3%至11.01亿美元ღღ✿，摊薄后EPS同比增长127.5%至1.16美元（预期1.04美元）ღღ✿。

　　意法半导体是车用芯片的前五大供应商之一ღღ✿，公司业务范围很广且分散ღღ✿，有超过10W个客户ღღ✿，最大客户为iPhone制造商苹果和电动汽车领导者特斯拉（特斯拉目前的碳化硅功率模块主要由意法半导体提供ღღ✿，此前有消息称ballbet贝博体育appღღ✿，ON将与特斯拉达成提供碳化硅(SiC)的“长期协议”）ღღ✿。

　　①主要得益于汽车和功率分立器件的增长ballbet贝博体育appღღ✿，汽车产品和离散组件部门(ADG)营收同比增长55.5%至15.63亿美元ღღ✿。

　　碳化硅设备是汽车电气化的关键组成部分ღღ✿。Q2 ST称公司已将汽车和工业市场的碳化硅项目数量增加到102个ღღ✿，覆盖77个客户ღღ✿。预计22年ST将从碳化硅中获得7亿美元的收入ღღ✿，到24年将达到10亿美元的目标ღღ✿。

　　尽管 SiC 功率器件市场在过去五年中一直在稳步增长ღღ✿，且全球的设备制造商正在加速碳化硅(SiC) 的制造ღღ✿，但预测显示其增长将从 24 年开始真正起飞ღღ✿。据TrendForce预估ღღ✿，22年车用SiC功率元件市场规模达10.7亿美元ღღ✿，26年将攀升至39.4亿美元ღღ✿。目前ღღ✿，领先的设备供应商已经应对 SiC 制造的基本挑战ღღ✿，但由于交货时间很长ღღ✿，晶圆厂经理正在订购额外的设备ღღ✿。也就是说ღღ✿，工艺细节仍有很大的改进空间ღღ✿，IDM 和代工厂继续与供应商合作ballbet贝博体育appღღ✿。

　　此前（7月20日）ღღ✿，意法半导体与大众汽车的软件部门Cariad联合开发用于汽车的系统级芯片（SoC）ballbet贝博体育appღღ✿。这是大众汽车首次直接与二三级半导体供应商建立关系ღღ✿。未来ღღ✿，Cariad计划引导大众集团的一级供应商只使用与ST共同开发的SoCღღ✿，以及ST的标准Stellar微控制器连击私服ღღ✿，用于Cariad的区域架构ღღ✿。此外ღღ✿，双方正在商定选择台积电为ST生产SoC芯片的晶圆ღღ✿，以确保未来数年的芯片供应ღღ✿。大众和ST都没有透露这笔交易的财务规模ღღ✿，但该交易使ST成为大众的顶级技术合作伙伴之一ღღ✿。今年5月ღღ✿，大众汽车表示将从高通采购系统芯片ballbet贝博体育appღღ✿，以开发L4级自动驾驶ღღ✿，Cariad发言人表示ღღ✿，最新协议不会影响与高通的合作关系ღღ✿。

　　6月10日消息ღღ✿，首家将元光学商业化的公司Metalenz和半导体供应商意法半导体（ST）宣布连击私服ღღ✿，ST目前发布的VL53L8直接飞行时间（dToF）传感器是双方合作开发的超光学器件ღღ✿。该器件于2021年6月披露ღღ✿，一直备受期待ღღ✿。

　　Metalenz来自于哈佛大学的元光学技术可以取代现有的复杂和多元素透镜ღღ✿，并通过嵌入在ST（提供3D传感模块的领先公司）的飞行时间（ToF）模块中的单个元光学提供附加功能ღღ✿。在这些模块中引入Metalenz技术可为众多消费ღღ✿、汽车和工业应用带来了性能连击私服ღღ✿、功率ღღ✿、尺寸和成本优势ღღ✿。这标志着超表面技术实现首次商业化并用于消费设备ღღ✿。

　　2021年ღღ✿，意法半导体在通用微控制器领域排名全球第一ღღ✿。在嵌入式处理领域ღღ✿，公司正在巩固32位MCU的市场领先地位ღღ✿，将继续投资以进一步加强STM32系列产品ღღ✿，提供一个特别关注无线连接ღღ✿、安全性和人工智能的生态系统ღღ✿。

　　5月12日ღღ✿，MCU芯片巨头ST预计ღღ✿，在工业和汽车行业持续强劲需求的推动之下ღღ✿，最迟将在27年实现年销售额超过200亿美元大关连击私服ღღ✿，这一最新长期目标比22年目标上限（162亿美元）高出约23.5%ღღ✿，公司还计划最迟在27年实现超过50%的毛利率ღღ✿。新的销售额指引覆盖的时间范围是25-27年期间ღღ✿，显示了ST预计其所处行业将持续高速增长ballbet贝博体育appღღ✿，这可能也意味着ღღ✿，根据市场实际情况ballbet贝博体育appღღ✿，ST预计有可能更早实现新的销售额和毛利率目标ღღ✿。

　　Q2ღღ✿，ST表示ღღ✿，所有客户和地区的预订量都保持强劲（根据产品类型ღღ✿，涵盖了计划产能的 6-8 个季度ღღ✿，Book-to-bill 远高于平价）ღღ✿。制造能力已经完全饱和ღღ✿，积压的可见性现在超过 18 个月ღღ✿，远高于公司当前及规划到 2023 年的生产能力ღღ✿，今明两年车用芯片的全部产能已售罄（Q2公司曾表示ღღ✿，在第三季度ღღ✿，ST 的产量将增加 12.5%）ღღ✿。此前Q1ღღ✿，ST称当下的市场需求ღღ✿，比ST的最大产能高30%-40%ღღ✿，Q1预订超过了40亿美元ღღ✿。

　　根据规划ღღ✿，ST将在未来4年内大幅提升晶圆产能ღღ✿，计划在20-25 年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍ღღ✿，主要是增加300mm（12 吋）产能ღღ✿；对于200 mm（8 吋）产能ღღ✿，意法半导体将选择性提升ღღ✿，主要是针对那些不需要12吋的技术ღღ✿，例如ღღ✿，BCDღღ✿、先进BiMOS和ViPowerღღ✿。

　　7月11日ღღ✿，格芯和意法半导体宣布ღღ✿，计划在法国建立一个新的晶圆厂ღღ✿，拟投资数十亿欧元ballbet贝博体育appღღ✿，将采用FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）工艺技术ღღ✿，规划最先进工艺制程为18nmღღ✿，满负荷产能为每年62万片12寸（300mm）晶圆ღღ✿，预定在2026年满产ღღ✿，将主要面向汽车ღღ✿、物联网等领域的半导体需求ღღ✿。此举将有助欧盟达成2030年生产全球20%芯片的目标（此前欧盟为了跟美国520亿美元的芯片补贴法案相抗衡ღღ✿，也推出了价值450亿欧元的补贴法案）ღღ✿，这也将有助于意法半导体将营收提高到200亿美元以上ღღ✿。’

　　意法半导体10月正式官宣其又一大扩产计划ღღ✿，将在意大利卡塔尼亚（Catania）投资7.3亿欧元建造一条6英寸碳化硅衬底生产线年投产ღღ✿。(其中ღღ✿，欧盟将提供2.9亿欧元作为补贴支持)ღღ✿。这也是意法半导体近期继意大利Agrate和法国Crolles的12英寸新线后连击私服ღღ✿，宣布的第三项重大扩产计划ღღ✿。意法的目标是到2024年实现40%碳化硅衬底的内部供应ღღ✿。ballbet贝博体育appBALLBET全站appღღ✿，贝博ballbet体育