半导体资源整合✿ღ◈，台湾积体电路✿ღ◈。晶圆制程✿ღ◈，ballbet贝博体育app✿ღ◈。贝博体育✿ღ◈。（GaN）等化合物半导体✿ღ◈。相较于锗✿ღ◈，硅的熔点为 1415℃✿ღ◈，高于锗的熔点 937℃✿ღ◈，较高的熔点使硅可以广泛应用于高温加工工艺中✿ღ◈；硅的禁带宽度大于锗✿ღ◈，更适合制作器件✿ღ◈。相较于砷化镓✿ღ◈，硅安全无毒✿ღ◈、对环境无害✿ღ◈，而砷元素为有毒物质✿ღ◈；并且锗✿ღ◈、砷化镓均没有天然的氧化物✿ღ◈，在

　　硅基半导体材料是目前产量最大✿ღ◈、应用最广的半导体材料✿ღ◈，90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的✿ღ◈。硅在地壳中占比约 27%✿ღ◈，是除了氧元素之外第二丰富的元素✿ღ◈，硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子✿ღ◈、岩石✿ღ◈、矿物中✿ღ◈，储量丰富并且易于取得✿ღ◈。通常将 95-99%纯度的硅称为工业硅日本1卡2卡3卡区✿ღ◈。沙子✿ღ◈、矿石中的二氧化硅经过纯化✿ღ◈，可制成纯度 98%以上的硅✿ღ◈；高纯度硅经过进一步提纯变为纯度达 99.9999999%至99.999999999%（9-11 个 9）的超纯多晶硅✿ღ◈；超纯多晶硅在石英坩埚中熔化✿ღ◈，并掺入硼（P）✿ღ◈、磷（B）等元素改变其导电能力✿ღ◈，放入籽晶确定晶向✿ღ◈，经过单晶生长✿ღ◈，制成具有特定电性功能的单晶硅锭✿ღ◈。熔体的温度✿ღ◈、提拉速度和籽晶/石英坩埚的旋转速度决定了单晶硅锭的尺寸和晶体质量✿ღ◈，而熔体中的硼（P）✿ღ◈、磷（B）等杂质元素的浓度决定了单晶硅锭的电特性✿ღ◈。

　　单晶硅锭经过切片✿ღ◈、研磨✿ღ◈、蚀刻✿ღ◈、抛光日本1卡2卡3卡区✿ღ◈、外延（如有）✿ღ◈、键合（如有）✿ღ◈、清洗等工艺步骤✿ღ◈，制造成为半导体硅片✿ღ◈。在生产环节中✿ღ◈，半导体硅片需要尽可能地减少晶体缺陷✿ღ◈，保持极高的平整度与表面洁净度✿ღ◈，以保证集成电路或半导体器件的可靠性✿ღ◈。

　　在半导体硅片上可布设晶体管及多层互联线✿ღ◈，使之成为具有特定功能的集成电路或半导体器件产品✿ღ◈，下游主要包括手机与平板电脑物联网汽车电子人工智能✿ღ◈、工业电子✿ღ◈、军事太空等领域✿ღ◈。

　　根据尺寸分类✿ღ◈，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有 50mm（2 英寸）✿ღ◈、75mm（3 英寸）✿ღ◈、100mm（4 英寸）✿ღ◈、150mm（6 英寸）✿ღ◈、200mm（8 英寸）与 300mm（12英寸）等规格✿ღ◈。

　　1965 年✿ღ◈，戈登摩尔提出摩尔定律✿ღ◈：集成电路上所集成的晶体管数量✿ღ◈，每隔 18 个月就提升一倍✿ღ◈，相应的集成电路性能增强一倍✿ღ◈，成本随之下降一半✿ღ◈。对于芯片制造企业而言✿ღ◈，这意味着需要不断提升单片硅片可生产的芯片数量✿ღ◈、降低单片硅片的制造成本以便与摩尔定律同步✿ღ◈。

　　半导体硅片的直径越大✿ღ◈，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多✿ღ◈，单位芯片的成本随之降低✿ღ◈。在摩尔定律的影响下✿ღ◈，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展✿ღ◈。硅片的尺寸越大✿ღ◈，相对而言硅片边缘的损失会越小✿ღ◈，有利于进一步降低芯片的成本✿ღ◈。例如✿ღ◈，在同样的工艺条件下✿ღ◈，300mm 半导体硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上✿ღ◈，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm 硅片的 2.5 倍左右✿ღ◈。

　　目前✿ღ◈，全球市场主流的产品是 300mm 和 200mm 直径的半导体硅片✿ღ◈。终端应用领域来看✿ღ◈，300mm 主要应用在智能手机✿ღ◈、计算机✿ღ◈、云计算✿ღ◈、人工智能✿ღ◈、 SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域✿ღ◈，目前出货面积占比 60%以上✿ღ◈。200mm 硅片主要应用在移动通信✿ღ◈、汽车电子✿ღ◈、物联网✿ღ◈、工业电子等领域✿ღ◈，目前出货面积 20%以上✿ღ◈。

　　根据制造工艺分类日本1卡2卡3卡区✿ღ◈，半导体硅片主要可以分为抛光片✿ღ◈、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅基材料✿ღ◈。单晶硅锭经过切割✿ღ◈、研磨和抛光处理后得到抛光片✿ღ◈。抛光片经过外延生长形成外延片✿ღ◈，抛光片经过氧化✿ღ◈、键合或离子注入等工艺处理后形成 SOI 硅片✿ღ◈。

　　半导体硅片的生产流程包括拉晶—>

　　滚磨—>

　　线切割—>

　　倒角—>

　　研磨—>

　　腐蚀—>

　　热处理—>

　　边缘抛光—>

　　正面抛光—>

　　清洗—>

　　检测外延等步骤✿ღ◈。其中拉晶✿ღ◈、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键✿ღ◈。

　　单晶生长技术的重点在于保证拉制出的硅锭保持极高纯度水平（纯度至少为99.999999999%）的同时✿ღ◈，有效控制晶体缺陷的密度✿ღ◈。当前制备单晶硅技术主要分为悬浮区熔法（FZ 法）和直拉法（CZ 法）两种✿ღ◈。

　　目前手机✿ღ◈、计算机等仍是半导体行业终端最大的应用市场✿ღ◈。2018 年全球手机和基站✿ღ◈、计算机用芯片销售额分别为 487 亿美元✿ღ◈、280 亿美元贝博ballbet体育✿ღ◈，在半导体终端市场的占比分别为 36%✿ღ◈、21%✿ღ◈。

　　据 Gartner 预计贝博ballbet体育✿ღ◈，2017-2022 年增速最快的半导体终端应用领域是工业电子和汽车电子✿ღ◈，将成为未来几年全球半导体行业增长最重要的驱动力✿ღ◈。其中✿ღ◈，工业电子年复合增长率预计可达 12%✿ღ◈。随着工业从规模化走向自动化✿ღ◈、智能化✿ღ◈，工业与信息化的深度融合✿ღ◈、智能制造转型升级将带动工业电子需求的增长✿ღ◈。汽车电子 2017-2022 年预计复合增长率为 11%✿ღ◈。汽车电子的增长主要源于传统车辆电子功能的扩展✿ღ◈、自动驾驶技术的不断成熟以及电动汽车行业的快速成长✿ღ◈。车辆的 ABS（防抱死）系统✿ღ◈、车载雷达✿ღ◈、车载图像传感系统✿ღ◈、电子车身稳定程序✿ღ◈、电控悬挂✿ღ◈、电动手刹✿ღ◈、压力传感器日本1卡2卡3卡区✿ღ◈、加速度计✿ღ◈、陀螺仪与流量传感器等✿ღ◈，均需要使用半导体产品✿ღ◈，汽车智慧化的趋势极大地拉动了汽车电子产品的增长✿ღ◈。随着电动汽车的普及与车辆电压✿ღ◈、电池容量标准的不断提高✿ღ◈，电源管理器与分离式功率器件的需求量也将随之上升✿ღ◈。通常情况下✿ღ◈，汽车电子芯片使用200mm 及以下抛光片与 SOI 硅片✿ღ◈。汽车电子市场规模的扩大将拉动 200mm 及以下抛光片与 SOI 硅片的需求✿ღ◈。

　　未来的爆发式增长将会出现在大数据✿ღ◈、云计算✿ღ◈、人工智能✿ღ◈、新能源汽车✿ღ◈、区块链等新兴终端应用✿ღ◈。半导体硅片行业除了受宏观经济影响✿ღ◈，亦受到具体终端市场的影响✿ღ◈。例如 2010 年✿ღ◈，全球宏观经济增速仅 4%✿ღ◈，但由于iPhone4 和 iPad的推出✿ღ◈，大幅拉动了半导体行业的需求✿ღ◈，2010 年全球半导体行业收入增长达 32%✿ღ◈。2017 年开始✿ღ◈，大数据✿ღ◈、云计算✿ღ◈、人工智能✿ღ◈、新能源汽车✿ღ◈、区块链等新兴终端应用的出现✿ღ◈，半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行周期✿ღ◈。半导体硅片可应用于多个潜在新兴终端市场✿ღ◈，如汽车电子功率器件✿ღ◈、5G通信设备中的射频芯片等✿ღ◈，有望爆发式增长✿ღ◈。

　　芯片制造产能情况是判断半导体硅片需求量最直接的指标✿ღ◈。2017 至 2020 年✿ღ◈，全球芯片制造产能（折合成 200mm）预计将从 1985 万片/月增长至 2407 万片/月✿ღ◈，年均复合增长率 6.64%✿ღ◈；中国芯片制造产能从 276 万片/月增长至 460 万片/月✿ღ◈，年均复合增长率 18.50%✿ღ◈。近年来✿ღ◈，随着中芯国际✿ღ◈、华力微电子✿ღ◈、长江存储✿ღ◈、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产✿ღ◈，中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速✿ღ◈。随着芯片制造产能的增长✿ღ◈，对于半导体硅片的需求仍将持续增长

　　全球半导体市场规模近年来增速平稳✿ღ◈，2012-2018 年复合增速 8.23%✿ღ◈。其中✿ღ◈，中国大陆集成电路销售规模从 2158 亿元迅速增长到 2018 年的 6531 亿元✿ღ◈，复合增速为20.27%✿ღ◈，远超全球其他地区✿ღ◈，全球半导体产业加速向大陆转移✿ღ◈。集成电路一般分为设计✿ღ◈、制造和封测三个子行业✿ღ◈，在制造和封测行业中✿ღ◈，均需要大量的半导体新材料支持✿ღ◈。2018 年全球半导体材料市场产值为 519.4 亿美元✿ღ◈，同比增长 10.68%日本1卡2卡3卡区✿ღ◈。其中晶圆制造材料和封装材料分别为 322 亿美元和 197.4 亿美元日本1卡2卡3卡区✿ღ◈，同比+15.83%和+3.30%✿ღ◈。

　　2018年✿ღ◈，在市场产值为 322 亿美金的半导体制造材料中✿ღ◈，大硅片✿ღ◈、特种气体✿ღ◈、光掩模✿ღ◈、CMP材料✿ღ◈、光刻胶✿ღ◈、光刻胶配套✿ღ◈、湿化学品✿ღ◈、靶材分别占比 33%✿ღ◈、14%✿ღ◈、13%✿ღ◈、7%✿ღ◈、6%✿ღ◈、7%✿ღ◈、4%✿ღ◈、3%✿ღ◈。分地区来看✿ღ◈，目前大陆半导体材料市场规模 83 亿美元✿ღ◈，全球占比 16%✿ღ◈，仅次于中国台湾和韩国✿ღ◈，为全球第三大半导体材料区域✿ღ◈。

　　随着半导体市场不断放量以及工艺制程不断复杂✿ღ◈，全球半导体硅片材料市场不断增长✿ღ◈，硅片材料在半导体制造材料中占比 33%✿ღ◈，为占比最大的材料✿ღ◈。2019 年全球硅片材料市场规模达到 112 亿美元✿ღ◈，虽然相对 2018 年略有下滑✿ღ◈，但整体仍维持在较高水平✿ღ◈。出货面积来看✿ღ◈，2019 年半导体硅片出货面积 11810 百万平方英寸✿ღ◈，较 2018 年有所下滑✿ღ◈，主要是由于存储器市场疲软和库存正常化所致✿ღ◈。

　　硅片价格呈现出一定的周期性✿ღ◈。2011-2016 年受行业低迷影响✿ღ◈，硅片价格一路下行✿ღ◈。2016 年之后✿ღ◈，全球半导体硅片销售单价从 0.67 美元/英寸上升至 0.95 美元/英寸✿ღ◈。需求侧来看✿ღ◈，随着终端应用如 5G✿ღ◈、AI✿ღ◈、新能源汽车的快速发展✿ღ◈，对芯片的大量需求使晶圆厂更有动力去大规模扩建工厂和生产线✿ღ◈，进而拉动对上游硅片尤其是大硅片的需求✿ღ◈。供给端方面✿ღ◈，新增产能尚需时间落地✿ღ◈，所以中短期供需不平衡的局面仍将持续✿ღ◈，硅片价格有望继续走高✿ღ◈。

　　国内硅片市场规模持续增长✿ღ◈。受益于全球半导体行业转移✿ღ◈，国内硅片市场规模持续增长✿ღ◈，2018 年国内硅片市场规模超过 9 亿美元贝博ballbet体育✿ღ◈。

　　目前✿ღ◈，12 英寸硅片在下游产业中广泛应用✿ღ◈，产品大多使用于制造消费电子芯片✿ღ◈。其中✿ღ◈，NAND（包括 3D NAND 和 2D NAND）占据最大的下游应用✿ღ◈，占比达 33%✿ღ◈。逻辑芯片和DRAM芯片分别占比 25%和 22%✿ღ◈。CIS 等其他应用占据了剩余的 20%的市场份额✿ღ◈。其中✿ღ◈，受益于 5G 的持续发展✿ღ◈，2020-2023 年✿ღ◈，智能手机对十二英寸硅片的复合需求增速有望达到 7.8%✿ღ◈。

　　全球 DRAM 下游主要包括移动终端（40%）✿ღ◈、服务器（22%）和个人电脑（19%）等业务✿ღ◈。在5G换机潮以及数据处理等行业的快速发展下✿ღ◈，全球DRAM需求有望持续快速增长✿ღ◈。据 SUMCO✿ღ◈，全球 DRAM 2019-2023 年需求复合增速有望达到 19.2%✿ღ◈。

　　目前全球 DRAM 主要供应厂商包括三星（45%）✿ღ◈，海力士（29%）✿ღ◈，美光（21%）等✿ღ◈，全球主流 DRAM 工艺目前为 2znm✿ღ◈、1xnm 和 1ynm✿ღ◈，未来 1znm 和 1anm 有望逐步放量✿ღ◈。

　　全球 NAND 下游主要包括手机（48%）✿ღ◈、SSD（43%）等业务✿ღ◈。在 5G 换机潮✿ღ◈、云数据处理以及移动电源等行业的快速发展下✿ღ◈，全球 NAND 需求有望持续快速增长✿ღ◈。据 SUMCO✿ღ◈，全球 NAND 2019-2023 年需求复合增速有望达到 39.4%✿ღ◈。

　　目前全球 NAND 主要供应厂商包括三星（33%）✿ღ◈，铠侠（19%）✿ღ◈，西数（15%）✿ღ◈，美光（11%）✿ღ◈，海力士（11%）和因特尔（10%）等✿ღ◈。目前✿ღ◈，3D NAND 已经成为 NAND 主流工艺✿ღ◈。

　　2016 年至 2018 年✿ღ◈，受益于手机✿ღ◈、计算机✿ღ◈、云计算服务器用CPUGPU出货量的增加✿ღ◈，逻辑芯片市场规模从 914.98 亿美元上升至 1,093.03 亿美元✿ღ◈，年均复合增长率9.30%✿ღ◈。据 Gartner✿ღ◈，2016 至 2022 年✿ღ◈，全球芯片制造产能中✿ღ◈，预计 20nm 及以下制程占比 12%✿ღ◈，32/28nm 至 90nm 占比 41%✿ღ◈，0.13μm 及以上的微米级制程占比 47%贝博ballbet体育✿ღ◈。目前✿ღ◈，90nm及以下的制程主要使用 300mm 半导体硅片✿ღ◈，90nm 以上的制程主要使用 200mm 或更小尺寸的硅片✿ღ◈。

　　12 寸硅片需求持续扩大日本1卡2卡3卡区✿ღ◈。在下游云计算✿ღ◈、区块链等新兴市场的带动下✿ღ◈，12 寸硅片持续快速增长✿ღ◈。2018 年出货面积占比达到 63%✿ღ◈，硅片出货量达到 470 万片/月✿ღ◈。据 SUMCO✿ღ◈，未来 3-5 年全球 12 寸硅片仍然存在缺口✿ღ◈。

　　2018 年✿ღ◈，全球 8 寸硅片出货面积占比达到 26%✿ღ◈，硅片出货量达到 430 万片/月✿ღ◈。在汽车电子等需求的拉动下✿ღ◈，叠加 8 寸硅片基本无新增产能✿ღ◈，8 寸硅片有望持续景气✿ღ◈。

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　　/李弯弯）日前✿ღ◈，上交所宣布✿ღ◈，因其财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新✿ღ◈，终止对杭州中欣晶圆

　　生产技术✿ღ◈，中欣晶圆科创板IPO终止 /

　　材料主 要包括碳化硅（SiC）✿ღ◈、氮化镓（GaN）✿ღ◈、硒化锌（ZnSe）等✿ღ◈，因其禁带宽度较大✿ღ◈，又被 称为宽禁带

　　行业报告✿ღ◈，国产替代进程加速 /

　　晶圆形貌厚度测量是制造和研发的关键环节✿ღ◈，涉及精确度和稳定性✿ღ◈。面临纳米级别测量挑战✿ღ◈，需要高精度设备和技术✿ღ◈。反射✿ღ◈、多层结构等干扰因素影响测量准确性✿ღ◈。中图仪器推动测量技术发展✿ღ◈，提高精度和速度✿ღ◈，满足不同材料和结构需求贝博ballbet体育✿ღ◈。光学3D表面轮廓仪和台阶仪等设备助力测量✿ღ◈，为

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