两年后✿✿✿，在台湾的新竹科学园区✿✿✿，张忠谋创建了台湾积体电路制造公司✿✿✿，即台积电——全球第一家专业代工公司✿✿✿。

　　上世纪八十年代的台湾✿✿✿，还以劳动力密集的轻工业✿✿✿、加工出口业为主✿✿✿，因此既没有多少人了解半导体产业✿✿✿，也没有多少人看好张忠谋创立的台积电✿✿✿。

　　然而正是这个横空出世的半导体企业✿✿✿，在33年的时间里B站的老司机都从这里上车了✿✿✿，以一己之力改变了全球半导体产业的生产链✿✿✿，也重塑了台湾地区的经济命脉✿✿✿。

　　当时✿✿✿，台湾主要的经济支柱✿✿✿，还以劳动力密集的轻工业✿✿✿、加工出口业为主ballbet中国官网✿✿✿。而这些产业在发展多年后✿✿✿，已经到了一个增长的瓶颈期✿✿✿。

　　而70年代欧美爆发石油经济危机后✿✿✿，台湾受原材料价格影响✿✿✿，更是苦不堪言✿✿✿。以至于后来回忆当时的情况✿✿✿，孙运璿都不禁感叹✿✿✿：

　　先有工研院✿✿✿，后有台湾半导体✿✿✿。在成立后ballbet中国官网✿✿✿，作为台湾最大的产业技术研发机构✿✿✿，工研院成了半导体产业从无到有的先锋✿✿✿。

　　1974年✿✿✿，在台北南阳街一家叫做“小欣欣豆浆店”的早餐店✿✿✿，孙运璿和美国无线电公司（RCA）的研究主任潘文渊畅谈了一个小时✿✿✿，定下了台湾未来的发展方针✿✿✿：

　　为了争取时效✿✿✿，尽可能快的推进台湾的半导体产业✿✿✿，孙运璿和潘文渊还确定了一件事✿✿✿：从美国寻求合作伙伴ballbet中国官网✿✿✿，以及挖美国牛人✿✿✿。

　　1975年✿✿✿，美国RCA公司获选为台湾集成电路合作计划的伙伴✿✿✿。第二年✿✿✿，工研院派出了一个19人的年轻工程师团队✿✿✿。

　　回过头再来看✿✿✿，当初的这个工程师团队可谓是大佬云集✿✿✿，包括后来联发科董事长蔡明介✿✿✿、联电董事长曹兴诚✿✿✿、台积电副董事长曾繁城✿✿✿，都曾是这个团队的一员✿✿✿。

　　而除了推动工研院成立✿✿✿、确立发展方针外B站的老司机都从这里上车了✿✿✿，孙运璿对台湾半导体产业还有一个重要的贡献✿✿✿，就是挖回了张忠谋✿✿✿。

　　当时✿✿✿，张忠谋是世界顶尖的半导体人才✿✿✿。早在20世纪60✿✿✿、70年代✿✿✿，张忠谋就带领德州仪器在全球掀起过半导体大战✿✿✿，在这个行业里B站的老司机都从这里上车了✿✿✿，他是一个“让竞争对手发抖的人”✿✿✿。

　　1983年✿✿✿，已经做到了德州仪器“三把手”的张忠谋✿✿✿，因和集团理念不合选择分道扬镳✿✿✿，辞去了集团总经理的职位✿✿✿。

　　1985年✿✿✿，张忠谋收到了孙运璿的邀请✿✿✿，出任工研院院长一职✿✿✿。两年多后✿✿✿，工研院推进了和荷兰飞利浦电子合资成立半导体制造公司✿✿✿。

　　而这个半导体制造公司✿✿✿，正是位于新竹科学园区的台湾积体电路制造公司✿✿✿，即台积电——全球第一家专业代工公司B站的老司机都从这里上车了✿✿✿。

　　集成电路✿✿✿，即芯片的整个生产流程✿✿✿，主要分为三个部分✿✿✿：前端的芯片设计（design）✿✿✿、后端的晶圆制造（mfg)✿✿✿、封装测试(package)✿✿✿。

　　在台积电成立前✿✿✿，半导体公司们只有一种运作模式✿✿✿，即一揽子全包✿✿✿，由一家公司来独立完成设计✿✿✿、制造✿✿✿、封装测试等环节✿✿✿，这种模式被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)✿✿✿，典型公司有Intel✿✿✿、镁光✿✿✿、三星✿✿✿、德州仪器等✿✿✿。

　　但IDM的门槛实在是太高了✿✿✿。仅以IC制造环节为例✿✿✿，要通过近5000道工序✿✿✿，把数亿个晶体管✿✿✿，在一片只有指甲盖大小的硅晶片上制造出来✿✿✿。

　　从事IC设计的ballbet中国官网✿✿✿，没有代工厂✿✿✿，这类公司被称为Fabless✿✿✿，比如苹果✿✿✿、高通✿✿✿、华为海思✿✿✿、展讯✿✿✿、联发科等ballbet中国官网✿✿✿。

　　从事IC制造的✿✿✿，不做设计ballbet中国官网✿✿✿，这类公司被称为Foundry✿✿✿，最典型的就是台积电ballbet中国官网✿✿✿，还有中芯国际✿✿✿、华力微✿✿✿、联电等公司✿✿✿。

　　因此✿✿✿，台积电创建的Foundry代工模式✿✿✿，可以说彻底改变了半导体产业的生产流程✿✿✿，就连美国《商业周刊》也称✿✿✿：

　　2000年✿✿✿，台积电推出了“群山计划”✿✿✿：针对五家采用先进工艺的IDM大厂✿✿✿，为其量身订做解决方案✿✿✿。

　　通过“群山计划”✿✿✿，德州仪器✿✿✿、意法半导体✿✿✿、摩托罗拉等越来越多的巨头开始尝试放弃自建晶圆厂✿✿✿，也意味着它们越来越依赖台积电的生产线✿✿✿。

　　但商场如战场✿✿✿，更何况张忠谋是一个掀起过全球半导体大战的人✿✿✿，很快✿✿✿，台积电的反击袭来✿✿✿，中芯国际也进入了挫败重重的下半场B站的老司机都从这里上车了✿✿✿。

　　2003年✿✿✿，台积电陆续向美国多个地区法院✿✿✿，以及美国国际贸易委员会提起诉讼✿✿✿，请求判定中芯国际侵犯其专利权✿✿✿、窃取商业秘密✿✿✿、不正当竞争和干扰经营✿✿✿，要求其支付10亿美元违约金✿✿✿。

　　此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片✿✿✿，规划月产能为20000 片晶圆✿✿✿，将直接创造超过 1600 个高科技专业工作机会✿✿✿，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会✿✿✿。该晶圆厂将于 2021 年动工✿✿✿，于 2024 年开始量产✿✿✿。2021 年至 2029 年✿✿✿，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元✿✿✿。

　　毫不夸张的说✿✿✿，从设计到制造到封装测试✿✿✿，芯片的每一个生产环节✿✿✿，都体现着人类迄今为止最复杂的工艺✿✿✿。半导体保险元件✿✿✿！BALLBET贝博体育✿✿✿，贝博ballbet体育官方网站