晶圆是半导体器件的基础材料✿★，晶圆代工是半导体产业中极为重要的环节✿★，专门负责晶圆制造✿★，为芯片设计公司提供晶圆代工服务✿★。

　　半导体产业在前期只有垂直整合一种经营模式✿★，包括从半导体设计✿★、制造雪梨枪视频下载✿★、测试到最终销售的全部环节✿★。随着行业分工的不断深化ballbet贝博体育✿★，台积电的设立意味着半导体设计及制造业务的分离雪梨枪视频下载✿★，晶圆代工模式正式成立✿★。同时雪梨枪视频下载ballbet贝博网站官网✿★，专门从事IC芯片设计的无晶圆厂模式也成立了✿★。

　　在半导体产业链中✿★，半导体材料位于制造环节上游✿★，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链✿★，不同于其他行业材料✿★，半导体材料是电子级材料BALLBET贝博体育✿★，✿★，对精度纯度等都有更为严格ballbet贝博网站官网✿★。

　　半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料ballbet贝博网站官网✿★，其中晶圆制造材料中✿★，硅片为晶圆制造基底材料✿★。根据SEMI数据✿★，2021年全球晶圆制造材料中✿★，硅片占比最高为35%雪梨枪视频下载✿★。

　　2020年以来✿★，缺芯问题困扰半导体产业链✿★，诸多芯片制造商宣布建厂扩产✿★；上游晶圆厂扩产火热雪梨枪视频下载ballbet贝博网站官网✿★，与下游终端需求进入寒冬形成了鲜明对比✿★。

　　2022年年末BALLBET官网✿★，✿★，全球晶圆总产能为2546万片/月（等效8英寸✿★，不含光电子和三代半材料）贝博ballbet体育✿★。✿★，同比增长9.5%✿★，2023年末有望达2783万片/月ballbet贝博网站官网✿★。22Q4全球等效8英寸晶圆产能约2630万片✿★，SEMI预期2023年产能达2900万片✿★。

　　中国大陆未来3年的产能增速都远高于其他国家/地区ballbet贝博网站官网✿★。预计2023-2025年中国大陆自主晶圆产能将同比增长18.8%/19.6%/17.4%✿★。

　　在半导体设备出口管制的影响和美国排他性条款的影响下ballbet贝博网站官网✿★，外资产能建设趋缓✿★，未来中国大陆的主要增量来自中芯国际4个12英寸晶圆厂的建设和爬坡雪梨枪视频下载✿★，以及长存台湾积体电路✿★！✿★、长鑫的存储产能提升✿★。