贝博ballbet贝博半导体资源整合ღ◈◈ღ，中商情报网讯ღ◈◈ღ：集成电路制造企业的经营模式主要包括IDM模式和晶圆代工模式两种ღ◈◈ღ。晶圆代工源于集成电路产业链的专业化分工ღ◈◈ღ，形成了无晶圆厂设计企业ღ◈◈ღ、晶圆代工企业ღ◈◈ღ、封装测试企业贝博ballbetღ◈◈ღ。经过多年发展ღ◈◈ღ，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节ღ◈◈ღ。

　　晶圆代工是半导体产业的一种商业模式ღ◈◈ღ，指接受其他无厂半导体公司的委托ღ◈◈ღ，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路ღ◈◈ღ，并不自行从事产品设计与后端销售ღ◈◈ღ。晶圆代工产业链上游为IC设计红色珊瑚的夏天ღ◈◈ღ，中游为晶圆的加工过程ღ◈◈ღ，下游为封装测试环节ღ◈◈ღ。

　　集成电路设计处于集成电路产业链的最前端ღ◈◈ღ，其设计水平直接决定了芯片的功能ღ◈◈ღ、性能及成本ღ◈◈ღ。依托国家政策的大力扶持ღ◈◈ღ、庞大的市场需求等众多优势条件ღ◈◈ღ，我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力ღ◈◈ღ。数据显示ღ◈◈ღ，2022中国集成电路设计行业销售额约为5345.7亿元ღ◈◈ღ，同比增长16.5%红色珊瑚的夏天ღ◈◈ღ，预计2023年将增长至6543亿元ღ◈◈ღ。

　　在集成电路设计领域ღ◈◈ღ，少数巨头企业占据了主导地位ღ◈◈ღ，其中美国集成电路设计行业处于领先地位ღ◈◈ღ。根据2022年三季度全球十大IC设计公司排名红色珊瑚的夏天ღ◈◈ღ，高通仍居首位ღ◈◈ღ，博通超越NVIDIA和AMD升至第二ღ◈◈ღ，联发科排名第五ღ◈◈ღ，韦尔半导体排名第十红色珊瑚的夏天ღ◈◈ღ。

　　近年来ღ◈◈ღ，由于物联网ღ◈◈ღ、大数据ღ◈◈ღ、人工智能等因素的推动ღ◈◈ღ，全球晶圆制造材料市场规模大幅增长ღ◈◈ღ。数据显示ღ◈◈ღ，全球晶圆制造材料市场规模从2017年的282亿美元增长到2021年的404亿美元ღ◈◈ღ，年均复合增长率达9.85%ღ◈◈ღ。根据SEMI数据ღ◈◈ღ，预计2022年全球晶圆材料市场将以11.5%的增速增长至451亿美元ღ◈◈ღ。

　　从晶圆制造材料的市场结构来看ღ◈◈ღ，硅片在晶圆制造材料中占比最大ღ◈◈ღ，硅片位于集成电路的最上游ღ◈◈ღ，是唯一贯穿集成电路制程的材料红色珊瑚的夏天ღ◈◈ღ，质量直接影响芯片的质量ღ◈◈ღ。2020年硅片占全球晶圆制造材料价值量的35%ღ◈◈ღ，电子特气ღ◈◈ღ、光掩膜ღ◈◈ღ、光刻胶辅助材料ღ◈◈ღ、湿电子化学品占比分别为13%ღ◈◈ღ、12%ღ◈◈ღ、8%和7%ღ◈◈ღ。

　　硅片又称硅晶圆ღ◈◈ღ，是制作集成电路的重要材料ღ◈◈ღ，通过对硅片进行光刻ღ◈◈ღ、离子注入等手段ღ◈◈ღ，可以制成集成电路和各种半导体器件贝博ballbetღ◈◈ღ。在汽车ღ◈◈ღ、工业ღ◈◈ღ、物联网以及5G建设的驱动下ღ◈◈ღ，8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长ღ◈◈ღ。SEMI指出ღ◈◈ღ，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸ღ◈◈ღ，较2021年增加3.9%ღ◈◈ღ；硅晶圆总营收138亿美元ღ◈◈ღ，年增9.5%ღ◈◈ღ。

　　全球半导体硅晶圆市场主要集中在几家大企业ღ◈◈ღ，技术壁垒较高贝博ballbetღ◈◈ღ。根据国际半导体产业协会数据ღ◈◈ღ，2020年全球前五大半导体硅晶圆厂商分别为日本的信越化学和胜高ღ◈◈ღ、中国台湾环球晶圆ღ◈◈ღ、德国世创电子材料以及韩国的SK Siltronღ◈◈ღ，共占据全球半导体硅晶圆市场超过85%的份额ღ◈◈ღ。

　　晶圆厂设备包括晶圆加工ღ◈◈ღ、晶圆制造设施和掩膜/划片设备ღ◈◈ღ。根据SEMI数据ღ◈◈ღ，预计2022年全球晶圆厂设备将增长8.3%ღ◈◈ღ，达到948亿美元ღ◈◈ღ。随后在2023年将下降16.8%至788亿美元ღ◈◈ღ，然后到2024年将增长17.2%至924亿美元ღ◈◈ღ。

　　从细分产品来看ღ◈◈ღ，光刻机ღ◈◈ღ、刻蚀机ღ◈◈ღ、薄膜沉积设备为主要核心设备ღ◈◈ღ，分别占比24%ღ◈◈ღ、20%ღ◈◈ღ、20%ღ◈◈ღ，其他晶圆加工设备占比20%ღ◈◈ღ。

　　根据IC Insights的统计ღ◈◈ღ，2017年至2021年全球晶圆代工市场规模从702亿美元增长至1101亿美元ღ◈◈ღ，年均复合增长率约为12%ღ◈◈ღ。未来随着新能源汽车ღ◈◈ღ、智能制造ღ◈◈ღ、新一代移动通讯ღ◈◈ღ、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级ღ◈◈ღ，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长ღ◈◈ღ，2023年市场规模将达到1400亿美元ღ◈◈ღ。

　　随着国内半导体产业链逐渐完善ღ◈◈ღ，芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升ღ◈◈ღ，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展ღ◈◈ღ。根据IC Insights的统计ღ◈◈ღ，2017年至2021年中国大陆晶圆代工市场规模从355亿元增长至668亿元ღ◈◈ღ，年均复合增长率为17.12%ღ◈◈ღ，预计2023年市场规模将增至903亿元ღ◈◈ღ。

　　近年来ღ◈◈ღ，中芯国际和华虹集团的市场销售额的高速增长贝博ballbetღ◈◈ღ，带动了中国大陆在全球晶圆代工市场的份额增加ღ◈◈ღ，2021年增加了0.9个百分点至8.5%ღ◈◈ღ。IC Insights认为ღ◈◈ღ，由于中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力ღ◈◈ღ，因此到2026年市场总份额将保持相对平稳ღ◈◈ღ，预计2026年市场份额将达到8.8%ღ◈◈ღ。

　　SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明ღ◈◈ღ，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模晶圆厂ღ◈◈ღ，并投资5000多亿美元ღ◈◈ღ，增长预期包括2022年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂ღ◈◈ღ。其中ღ◈◈ღ，中国大陆预计将有20座支持成熟工艺的工厂/产线ღ◈◈ღ。

　　从市场竞争格局来看红色珊瑚的夏天ღ◈◈ღ，全球晶圆代工行业壁垒高ღ◈◈ღ，市场份额集中ღ◈◈ღ。2021年全球前十大晶圆代工厂共实现营业收入1029亿美元ღ◈◈ღ，共占据全球晶圆代工市场93.4%的市场份额贝博ballbetღ◈◈ღ。其中ღ◈◈ღ，台积电的市场份额为51.6%ღ◈◈ღ，稳居第一ღ◈◈ღ；排第二的三星ღ◈◈ღ，市场份额为17.1%ღ◈◈ღ；联电和格罗方德分别排名第三和第四ღ◈◈ღ，市场份额分别为6.9%和6.0%ღ◈◈ღ；中芯国际排名第五ღ◈◈ღ，市场份额为4.9%ღ◈◈ღ。

　　随着高通ღ◈◈ღ、华为海思ღ◈◈ღ、联发科ღ◈◈ღ、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业ღ◈◈ღ，同时国内芯片设计企业的规模逐步扩大ღ◈◈ღ，国内封装测试企业步入更为快速的发展阶段ღ◈◈ღ。数据显示ღ◈◈ღ，中国封装测试行业市场规模由2017年的1889.7亿元增长至2021年的2660.1亿元ღ◈◈ღ，年均复合增长率达8.92%ღ◈◈ღ，预计2023年市场规模将达3071.2亿元ღ◈◈ღ。

　　从全球委外封测市场占有率来看ღ◈◈ღ，行业龙头企业占据了主要的份额ღ◈◈ღ，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山ღ◈◈ღ，市场占有率合计超50%ღ◈◈ღ。数据显示ღ◈◈ღ，我国长电科技ღ◈◈ღ、通富微电ღ◈◈ღ、华天科技等均排在前列ღ◈◈ღ。

　　更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国晶圆代工行业市场前景及投资机会研究报告》ღ◈◈ღ，同时中商产业研究院还提供产业大数据ღ◈◈ღ、产业情报ღ◈◈ღ、产业研究报告红色珊瑚的夏天ღ◈◈ღ、产业规划ღ◈◈ღ、园区规划ღ◈◈ღ、十四五规划ღ◈◈ღ、产业招商引资等服务ღ◈◈ღ。