贝博ballbet体育BALLBET贝博体育ballbet贝博网站官网ღ✿✿，财经新闻ღ✿✿！贝博ballbet体育ღ✿✿，ღ✿✿、刻蚀机ღ✿✿、单晶炉等众多半导体设备作为支撑产业ღ✿✿；核心产业链为 IC 设计ღ✿✿、 IC 制造以及封装测试 3 大环节ღ✿✿，由于Foundry（只进行生产制造）ღ✿✿、 Fabless（专业从事 IC 设计）模式诞生ღ✿✿，设计ღ✿✿、制造ღ✿✿、封测业务开始相互独立ღ✿✿， Fabless业绩增长明显高于 IDM（从设计到封测再到消费业务总包）公司ღ✿✿，造成了 IDM 公司开始向 Fab-lite 模式发展ღ✿✿，集中精力于优势
行业销售额达 4122 亿美元ღ✿✿，未来几年保持 7%的 CAGRღ✿✿。 据 WSTS 统计ღ✿✿， 2017 年全球半导体行业销售额为 4122 亿美元ღ✿✿，同比增速 21.6%ღ✿✿，创下历年新高ღ✿✿，我们预测未来 3年全球半导体行业销售额年均增速达 7%ღ✿✿，至 2020 年超过 5000 亿美元ღ✿✿。据美国半导体行业协会（SIA）数据ღ✿✿， 2018 年 4 月份全球半导体销售额 376 亿美元ღ✿✿，同比飙升 20.2%ღ✿✿，新年开局十分强劲ღ✿✿，美洲地区销售额增长最快ღ✿✿，为 34.1%ღ✿✿，中国地区紧随其后ღ✿✿，同比增长 22.1%yy街机三国官网ღ✿✿，环比持平ღ✿✿，行业景气度有增无减ღ✿✿。短期内ღ✿✿，半导体市场增长依然非常乐观ღ✿✿，预计 2018 年继续保持高增长态势ღ✿✿。
历经 3 次转移ღ✿✿，半导体行业重心正迁至中国大陆ღ✿✿。 上世纪四五十年代随着军用ღ✿✿、商用计算机的出现ღ✿✿，至 70 年代硅谷形成ღ✿✿，美国成为世界上半导体行业的领头人ღ✿✿； 80 年代日本政府与产业界经过努力开发基于DRAM的 IDM 商业模式ღ✿✿，实现半导体行业的崛起ღ✿✿，超越美国在全球市场处于领先ღ✿✿；之后韩国抓住 PC 端消费机遇ღ✿✿，加上政府与财团支持ღ✿✿，在半导体产业中抢占了市场先机ღ✿✿，在 DRAM 市场达到 80%的占有率ღ✿✿，一举将产业重心迁至韩国ღ✿✿；中国***在 60 年代切入 IC 后段封装测试ღ✿✿，受益于初期外企在台设厂与 80 年代垂直分工模式加深ღ✿✿， 以及本地企业如台积电等崛起ღ✿✿，依靠晶圆代工带动全产业链发展ღ✿✿；在目前半导体行业景气周期中ღ✿✿，中国大陆成为最大消费市场ღ✿✿， 2017 年中国集成电路产业销售额达到5411.3 亿元ღ✿✿，产业发展速度全球领先ღ✿✿，行业重心正转移至中国大陆ღ✿✿。
中国半导体需求占全球 30%ღ✿✿， 集成电路销售额达 5400 亿元成最大下游市场ღ✿✿。 2017年ღ✿✿，中国半导体销售额达 1315 亿美元ღ✿✿，同比增速 22.5%yy街机三国官网ღ✿✿，占全球市场销售额比重高达约30%ღ✿✿， 其中集成电路销售额达 5411.3 亿元ღ✿✿， 中国已然成为全世界最大的半导体下游市场ღ✿✿。
集成电路进口额连年超 2000 亿美元位居进口产品之首ღ✿✿，核心技术仍被国外垄断ღ✿✿。 数据显示ღ✿✿，自 2013 年来ღ✿✿，中国集成电路进口额连年超过 2000 亿美元ღ✿✿，2017 年更是高达 2601亿美元ღ✿✿，进口数量已接近 4000 亿个ღ✿✿，同比增速 5 年来稳定在 10%左右ღ✿✿。显然ღ✿✿，集成电路已连续多年成为国内最大进口产品ღ✿✿， 12 寸硅片基本完全依赖进口ღ✿✿。 2017 年ღ✿✿， 集成电路出口金额 669 亿美元ღ✿✿，进出口逆差达 1932 亿美元ღ✿✿，行业对外依存度高居不下ღ✿✿。此外ღ✿✿，如热处理设备ღ✿✿、光刻机ღ✿✿、探针台等半导体设备基本依赖进口ღ✿✿，国产化率很低ღ✿✿，核心技术仍未突破ღ✿✿。
供需缺口 30 万片/月以上且继续增大ღ✿✿，晶圆厂将迎资本开支高峰ღ✿✿。 由于存储器市场火爆ღ✿✿， 12 寸硅片市场需求将持续大ღ✿✿，国内来看ღ✿✿，据集邦咨询统计ღ✿✿，国内 12 寸硅片月需求 46万片ღ✿✿，我们预计 2018 年需求增大到 120 万片/月ღ✿✿，而 12 寸硅片国内尚无量产能力ღ✿✿，供需缺口巨大ღ✿✿。据统计ღ✿✿， 8 寸硅片月需求为 70 万片ღ✿✿，而国内包括浙江金瑞泓ღ✿✿、昆山中辰等重点厂商平均产量共计约 23 万片/月ღ✿✿，供需缺口近 50 万片/月ღ✿✿；
从全球来看ღ✿✿，据业界预测ღ✿✿， 2017年ღ✿✿、 2018 年全球 12 寸硅片需求为 550 万片/月ღ✿✿， 580 万片/月ღ✿✿，而据 SEMI 数据ღ✿✿，未来3年全球产能复合增速在 2%~3%ღ✿✿，对应 2017 年与 2018 年产能为 525 万片/月ღ✿✿、 540 万片/月ღ✿✿，供需缺口在 30 万片/月以上ღ✿✿，供不应求状态依旧持续ღ✿✿。由于如此之大的供需缺口存在ღ✿✿，全世界尤其是中国大陆开始兴起晶圆厂投资热潮ღ✿✿，资本开支持续走高ღ✿✿，预计 2018~2020年迎来资本开支高峰ღ✿✿。
众多半导体设备支撑产业链发展ღ✿✿，投入占比接近 80%成半导体产业链最大投资项ღ✿✿。 半导体设备链是支撑半导体行业的上游基础子产业ღ✿✿，投资价值巨大ღ✿✿。对应于半导体产业链各环节ღ✿✿，设备链主要集中在硅片制备ღ✿✿、 晶圆加工ღ✿✿、封装测试环节ღ✿✿。 硅片制备需要设备为减薄机ღ✿✿、单晶炉ღ✿✿、研磨机等ღ✿✿； 晶圆加工环节则需要热处理设备ღ✿✿、光刻机ღ✿✿、刻蚀机ღ✿✿、离子注入设备ღ✿✿、 CVD/PVD 设备ღ✿✿、清洗设备等ღ✿✿；在封装测试环节需要切割机ღ✿✿、装片机ღ✿✿、键合机ღ✿✿、 测试机ღ✿✿、分选机ღ✿✿、探针台等设备ღ✿✿；
此外ღ✿✿，还需要洁净室等设备作为辅助设备ღ✿✿。由于集成电路产业制造过程需要多种设备协同工作ღ✿✿，而如光刻机等高精度设备造价极高（ASML 一台光刻机售价超 1 亿美元）ღ✿✿，因而使得半导体设备成为产业链最大投资项ღ✿✿，占产业总支出接近 80%ღ✿✿。
全球半导体企业掀起投资建厂热潮ღ✿✿，中国大陆占比超 40%ღ✿✿。 为迎合快速增长的半导体市场需求ღ✿✿，全球范围尤其是中国地区迎来晶圆代工厂投资建厂热潮ღ✿✿， SEMI 预计 2017 年~2020 年间全球共将投产 62 座半导体晶圆厂ღ✿✿，中国大陆新建投产约 26 座ღ✿✿，占比达 42%ღ✿✿。此轮建厂潮主要以 12 寸晶圆厂为主ღ✿✿， 2018 年即将到达建设投产高峰ღ✿✿，全球半导体企业也迎来资本开支大年ღ✿✿。
月产能 1 万片需投入 6 亿美元设备ღ✿✿， 2018 年中国设备支出将增大到 100 亿美元ღ✿✿。 据SEMI 预测ღ✿✿，2017 年全球晶圆厂设备支出 460 亿美元ღ✿✿，预计 2018 年支出高达 540 亿美元ღ✿✿，总支出（建设和设备总计）同比增长 54%ღ✿✿； 2017 年中国新建的新晶圆厂将于 2018 年开始装机ღ✿✿，预计 2018 年中国设备支出超 100 亿美金ღ✿✿，成长超 55%ღ✿✿。
我们根据一些公布的晶圆厂建设投资规划进行统计测算ღ✿✿，新建一座晶圆厂平均投资金额约 60 亿美元ღ✿✿，设备投资占总投资金额的 70%以上ღ✿✿， 1 万片/月的单位产能对应总投资约 8.5 亿美元ღ✿✿，对应设备投资约 6亿美元ღ✿✿。而在设备配置中ღ✿✿，制造设备占比最多ღ✿✿，占比高达 70%ღ✿✿，其中光刻机ღ✿✿、刻蚀机以及薄膜沉积设备为核心ღ✿✿，各占 30%ღ✿✿、25%ღ✿✿， 25%ღ✿✿；封装设备与测试设备占设备投资比例为 15%ღ✿✿、10%ღ✿✿。
目前ღ✿✿，我国设备普遍国产化率很低ღ✿✿，如光刻机ღ✿✿、离子注入设备ღ✿✿、氧化扩散设备国产化率均低于 10%ღ✿✿，刻蚀机约10%ღ✿✿，CVD/PVD 设备约 10%~15%ღ✿✿，封测设备国产化率普遍小于 20%ღ✿✿。据《中国制造 2025》重点领域技术创新绿皮书——技术路线 年中国集成电路市场规模达到1180 亿~1734 亿美元ღ✿✿，复合增长率 8%ღ✿✿，全球市场占比为 35.98%~43.35%ღ✿✿，产业规模达到 483 亿~851 亿美元ღ✿✿，全球市占比达到 14.7%~21.3%ღ✿✿，中国市场占比达到 40.9%~49.1%ღ✿✿。
国际巨头垄断全球高端设备市场ღ✿✿，打破垄断提高国产化率是当务之急ღ✿✿。 当下ღ✿✿， 国内半导体市场利润多为国外巨头瓜分ღ✿✿，据美国半导体行业协会（SIA）数据显示ღ✿✿， 2016 年仅美国企业在中国半导体市场的占有率就高达 51%ღ✿✿，半导体设备国内自供给率不足 20%ღ✿✿，在如此广阔市场空间下ღ✿✿，国内企业唯有加紧技术突破ღ✿✿，打破国外巨头垄断ღ✿✿，才能安享自家丰盛的半导体市场大宴ღ✿✿。
02 专项即国家“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目ღ✿✿，在“十二五”期间着重进行了 45-22 纳米关键制造装备攻关ღ✿✿，开发 32-22 纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺ღ✿✿、 90-65 纳米特色工艺ღ✿✿，开展 22-14纳米前瞻性研究ღ✿✿，形成 65-45 纳米装备ballbet中国官网ღ✿✿、材料ღ✿✿、工艺配套能力及集成电路制造产业链等重要任务ღ✿✿，受益于 02 专项的扶持ღ✿✿，国内设备企业如中微半导体ღ✿✿、北方华创ღ✿✿、上海微电子等迅速发展ღ✿✿，攻克了一系列关键技术ღ✿✿，在国家半导体产业发展进程中起到关键作用ღ✿✿。
“十二五”开始我国大力发展集成电路产业ღ✿✿， 2014 年 9 月ღ✿✿，我国成立集成电路产业基金扶持产业发展ღ✿✿，截至到 2017年上半年ღ✿✿，“大基金”首期募资达到 1387.2 亿元ღ✿✿。“大基金”的投资项目覆盖了集成电路的制造ღ✿✿、设计ღ✿✿、材料设备ღ✿✿、封装测试等环节ღ✿✿，各环节投资比重分别是 63%ღ✿✿、 20%ღ✿✿、 7%ღ✿✿、10%ღ✿✿。而“大基金”二期拟募金额比一期增加约 40%ღ✿✿，预计至少将按照 1∶3 的撬动比ღ✿✿，预期撬动社会资金规模 4500 亿-6000 亿元左右ღ✿✿，加上一期募得的 1387 亿元及带动的 5倍社会资金ღ✿✿，总金额或将过万亿元ღ✿✿。
据半导体行业联盟披露的“大基金”二期投向领域来看ღ✿✿，封测行业及设备企业大大受益ღ✿✿， 封装测试行业长电科技ღ✿✿、华天科技ღ✿✿、通富微电ღ✿✿、晶方科技以及设备商长川科技均在投向领域内ღ✿✿，大力投资必会带动国内封测设备行业的快速发展ღ✿✿。
国家战术性重点突破后端环节ღ✿✿，国内封测设备发展趋向成熟ღ✿✿。 集成电路是半导体行业的最主要组成部分ღ✿✿，其设备投资占整个半导体产业链资本支出的 80%左右ღ✿✿，其中由于芯片制造领域涉及技术难度很高ღ✿✿，如光刻机工艺要求极高ღ✿✿，国内与国外水平相差 3 代以上ღ✿✿，短时间难以赶超ღ✿✿，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低ღ✿✿，因而成为我国重点突破领域ღ✿✿，目前也已经成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节ღ✿✿， 2018 年 Q1 中国封测产业贡献了 402.5 亿元的销售额ღ✿✿，占国内半导体产业销售额 35%ballbet中国官网ღ✿✿，封装设备市场占全球封装设备市场的 36.8%ღ✿✿。因此ღ✿✿，借鉴中国***半导体产业的崛起是从封装测试领域切入ღ✿✿，我国未来也会实现首先从后端环节超车ღ✿✿。
硅片是制作芯片的基材ღ✿✿，占整个半导体材料的 35%以上ღ✿✿。 硅是用来制造芯片的主要半导体材料ღ✿✿，现在世界上典型的半导体公司都不自己制造硅片ღ✿✿，而是直接采购硅片制造商生产的硅片进一步加工制造各式各样的芯片ღ✿✿。在硅片上制作的芯片的质量与开始制作时所采用的的硅片的质量有直接关系ღ✿✿，所以硅片制造（也称晶圆制造）的发展对于整个半导体产业链也有着独特的意义ღ✿✿。硅片的制造流程包含工艺众多ღ✿✿，主要包含硅的提炼与提纯-单晶硅生长ღ✿✿、机械整型以及刻蚀ღ✿✿、抛光和外延生长等过程ღ✿✿。
硅的提纯是指将硅砂原料放入熔炉中熔炼ღ✿✿，再通过蒸馏和化学反应得到高纯度的多晶硅（纯度 99.99999% 7 个 9 以上）ღ✿✿，之后在单晶炉中使用 CZ 法（提拉法）或区熔法得到单晶硅棒（纯度 99.999999999% 11 个9 以上）ღ✿✿。随着电子器件的不断升级ღ✿✿，对硅的纯度要求也越来越高ღ✿✿。这一过程所用到的主要设备是单晶炉ღ✿✿。单晶炉设备支出占硅片制造设备的 25%左右yy街机三国官网ღ✿✿。
硅锭整型是指将拉好的单晶硅棒整型为可处理的锭状ღ✿✿，主要通过滚磨（径向研磨）实现ღ✿✿，主要设备为滚磨机ballbet中国官网ღ✿✿。
切片是将硅锭切成固定厚度ღ✿✿，一般是1mmღ✿✿，随着硅片尺寸逐渐变大ღ✿✿，这一过程目前主要采用线切割的方式进行ღ✿✿，主要设备为线切割机yy街机三国官网ღ✿✿。
磨片倒角是为了解决切片的表面和边缘的尺寸误差问题ღ✿✿，所用设备为研磨机ღ✿✿。这一过程所使用的设备主要为机加工设备ღ✿✿，技术难度相对较低ღ✿✿，总和约占整个硅片制造设备的 20%左右ღ✿✿。
刻蚀是指进一步通过腐蚀手段对切片进行减薄腐蚀ღ✿✿，去除损伤层ღ✿✿，其目的是为了改善表面质量ღ✿✿，提高切片平整度ღ✿✿。这一过程所用设备为刻蚀机ღ✿✿，约占硅片制造设备的 10%ღ✿✿。
抛光则是利用机械ღ✿✿、化学和电化学的手段进一步降低硅片表面粗糙度ღ✿✿，获得更加光亮平整表面的加工方法ღ✿✿，通过抛光生产的硅片也称抛光片ღ✿✿。主要使用设备为抛光机ღ✿✿，目前 CMP 抛光机使用最为广泛ღ✿✿， 约占硅片制造设备的 10%ღ✿✿。
外延生长是为达到所需器件性能和成本率目标ღ✿✿，将切片放入外延炉进行外延生长ღ✿✿，在已有表面的外层新长出一层纯度更高ღ✿✿，更加平整的外延层ballbet中国官网ღ✿✿。通过外延生长得到的硅片也称外延片yy街机三国官网ღ✿✿。一般而言外延片的性能优于抛光片ღ✿✿，因为其密度低ღ✿✿、吸杂性能和电学性能好ღ✿✿，而外延片的制造难度也稍大一些ღ✿✿。这一过程主要使用设备为外延炉ღ✿✿， 约占总设备的 10%ღ✿✿。
清洗设备在整个过程中会多出用到ღ✿✿，目的是及时将加工片清洗去除表面留存杂质ღ✿✿，检测设备则是对加工的硅片进行测试判断是否达到要求ღ✿✿。清洗过程所用设备为清洗机ღ✿✿，占比 10%左右ღ✿✿，检测过程主要使用测试机ღ✿✿， 约占比 10%ღ✿✿。
在晶体生长直拉法（CZ）中ღ✿✿，被加热的坩埚中盛着熔融的料ღ✿✿，籽晶杆带着籽晶由上而下插入熔体ღ✿✿，由于固液界面附近的熔体维持一定的过冷度ღ✿✿、熔体沿籽晶结晶ღ✿✿，并随籽晶的逐渐上升而生长成棒状单晶ღ✿✿。直拉法适用于大尺寸完美晶体的批量生产ღ✿✿，比如半导体锗ღ✿✿、硅ღ✿✿、氧化物单晶ღ✿✿。
区熔法将一个多晶材料棒ღ✿✿，通过一个狭窄的高温区ღ✿✿，使材料形成一个狭窄的熔区ღ✿✿，移动材料棒或加热体ღ✿✿，使熔区移动而结晶ღ✿✿，最后材料棒就形成了单晶棒ღ✿✿。区熔法生产的单晶材料含氧量少ღ✿✿，纯度高ღ✿✿，掺质均匀ღ✿✿，适用 ITBT 工业电子ღ✿✿。
光刻作为晶圆加工最为关键的步骤之一ღ✿✿，是将所设计的 IC 电路图映射到硅片上的程序ღ✿✿。光刻环节所需的设备光刻机是整个过程最为核心的设备ღ✿✿，光刻设备占整个晶圆加工设备的40%左右ღ✿✿，目前最为先进的 EUV 光刻机单价在 1 亿美元以上ღ✿✿，高端光刻机市场被 ASML所垄断ღ✿✿。
刻蚀是与光刻工艺相关的工艺ღ✿✿，在光刻之后通过使用特定试剂将未被光刻胶保护的地方刻蚀掉ღ✿✿，并将硅片上剩余的光刻胶清洗掉的过程ღ✿✿。刻蚀也是晶圆加工的重要工艺ღ✿✿，刻蚀设备支出占整个晶圆加工设备的 15%左右ღ✿✿。 薄膜沉积又称淀积或膜淀积ღ✿✿，主要是在硅片表面生产不同膜层以达到更好的机械和电学特性的过程ღ✿✿。目前的工艺主要是采用 CVD（化学气相沉积）ballbet中国官网ღ✿✿，指通过气体混合的化学反应在硅片表面淀积一层固体膜的工艺ღ✿✿。
随着对芯片工艺要求的不断升高ღ✿✿， CVD 技术也在不断升级ღ✿✿，目前主要采用等离子体辅助 CVD（包含PECVD 和 HDPCVD）进行相应工序ღ✿✿。主要设备 CVD 设备占整个晶圆加工设备的 15%左右ღ✿✿。美国应用材料和诺发是该设备全球领先企业ღ✿✿，中国企业差距较大ღ✿✿。
主要工艺光刻和刻蚀用到的光刻机和刻蚀机工艺复杂ღ✿✿，造价极高ღ✿✿。 光刻机是以光学光刻为基础ღ✿✿，利用光学系统把掩膜版上的图形精确地投影曝光到涂过的光刻胶的硅片上ღ✿✿。光刻机就是在硅片表面匀胶ღ✿✿，通过一系列的光源能量ღ✿✿、形状控制手段ღ✿✿，将光束透射过画着线路图的掩膜ღ✿✿，经物镜补偿各种光学误差ღ✿✿，将掩膜版块上的图形转移到光刻胶上ღ✿✿，把器件或电器结构临时成比例缩小后映射到硅片上ღ✿✿。一般离子反应刻蚀会用到等离子刻蚀机ღ✿✿，它包括反应室yy街机三国官网ღ✿✿、电源ღ✿✿、真空部分ღ✿✿。等离子体在工件表面发生反应ღ✿✿，反应的挥发性副产物被真空泵抽走ღ✿✿。湿法刻蚀将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术ღ✿✿。
封装测试为芯片制造后段工艺ღ✿✿，提高芯片良率获最终产品ღ✿✿。 芯片制造完成即被送去检测ღ✿✿，合格的芯片才会被分选出来进行最后的封装和终测ღ✿✿。 经过芯片设计与制造工艺ღ✿✿，晶圆片还需要进行封装及检测才能产出成品ღ✿✿。封测一般需要经过划片ღ✿✿、装片ღ✿✿、键合ღ✿✿、塑封ღ✿✿、电镀ღ✿✿、切筋成型及打码几个步骤完成ღ✿✿，封装后的测试则为电性测试ღ✿✿、老化测试ღ✿✿。其实在芯片设计和制造的环节也有设计验证以及晶圆检测步骤ღ✿✿，因而封装为产业链后端工艺ღ✿✿，测试在半导体制造的各环节均需参与ღ✿✿。 封装设备市场规模占整个半导体设备的 7%ღ✿✿。
测试设备遍布前道检测ღ✿✿、后道中测和后道终测ღ✿✿。 前道检测ღ✿✿、晶圆可接受性测试及后道终测保证芯片质量及性能ღ✿✿，外观测试与电性功能测试并重ღ✿✿。 前道检测主要指晶圆检测ღ✿✿，包含 IC 设计的逻辑检测ღ✿✿、 IC 制造后进行的晶圆检测等ღ✿✿，目的是进行外观结构性检测ღ✿✿，包含各种线宽度ღ✿✿、厚度以及表面形貌等检测ღ✿✿；中测是指封装测试前进行的拣选测试ღ✿✿，主要包括晶圆可接受性测试及晶圆电测ღ✿✿，可以标记制造失败的晶片ღ✿✿，分选出良好的 Die（晶片）以便封测ღ✿✿，同时可以得到晶圆片制造良率ღ✿✿；后道终测是在封装后检测 Chip（芯片）逻辑ღ✿✿，保证芯片良率ღ✿✿，主要是进行电性功能检测ღ✿✿。 测试设备规模占整个半导体设备的 8%ღ✿✿。
宣称ღ✿✿，国外***将对中国购买EUV实施限制ღ✿✿，更是吸引了大量公众的目光ღ✿✿。一时之间ღ✿✿，仿佛EUV成为了衡量中国
(重庆)博览会 展会主题ღ✿✿：“芯”动力 新发展一ღ✿✿、时间ღ✿✿、地点ღ✿✿、规模时间ღ✿✿：2020年5月7日-9日地点ღ✿✿：重庆国际博览中心展会规模ღ✿✿：展示面积30000㎡ღ✿✿，参展企业达500家,专业观众
ღ✿✿，主要包括点针工作站（Probe Station）ღ✿✿、反应离子刻蚀（RIE）ღ✿✿、微漏电侦测系统（EMMI）ღ✿✿、X-Ray检测ღ✿✿，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验ღ✿✿。
我们跟全世界在同一起跑线上ღ✿✿，其实不然ღ✿✿，甚至缪以千里ღ✿✿。1978年我国科学家代表团曾访问日本ღ✿✿，深度调研日本砷化镓ღ✿✿、氮化镓乃至碳化硅等
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