半导体ღ◈★✿，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料ღ◈★✿。半导体在收音机ღ◈★✿、电视机以及测温上有着广泛的应用ღ◈★✿。如二极管就是采用半导体制作的器件ღ◈★✿。半导体是指一种导电性可受控制ღ◈★✿，范围可从绝缘体至导体之间的材料ღ◈★✿。无论从科技或是经济发展的角度来看ღ◈★✿，半导体的重要性都是非常巨大的ღ◈★✿。今日大部分的电子产品ღ◈★✿，如计算机ღ◈★✿、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连ღ◈★✿。这些领域中最为人熟知的就是集成电路芯片（例如Intel处理器ღ◈★✿，手机内存ღ◈★✿，闪存等等）ღ◈★✿，所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业（另外主要还有分立器件以及光电器件两个大类）ღ◈★✿。
一直以来ღ◈★✿，中国都是半导体芯片的进口大国ღ◈★✿。相比较欧美ღ◈★✿，日韩ღ◈★✿，中国在半导体产业的发展都存在明显的落后性ღ◈★✿。作为半导体芯片发展大国ღ◈★✿，中国在最近10年ღ◈★✿，不断投资半导体基础行业ღ◈★✿，从设计到设备ღ◈★✿，再到晶圆制造厂ღ◈★✿，从上游材料到下游封装ღ◈★✿，国家都鼓励企业不断的国产化ღ◈★✿，加大投资的力度ღ◈★✿，为中国企业在半导体行业中领先而努力ღ◈★✿。
众所周知ღ◈★✿。1982年至1988年ღ◈★✿，美国半导体供应商丢失了大量的市场份额ღ◈★✿。上世纪80年代ღ◈★✿，美国半导体供应商的销售额大约占到了全球销售额的50%左右ღ◈★✿。由于产业技术的转移和来自于日本半导体厂商的影响ღ◈★✿，1985年到1986年期间ღ◈★✿，美国半导体厂商大约丧失了19%的市场份额ღ◈★✿。但是ღ◈★✿，即便如此ღ◈★✿，在上世纪80年代晚期ღ◈★✿，美国半导体产业依旧迎来了复兴时期ღ◈★✿。由于DRAM技术的兴起和市场的巨大需求ღ◈★✿，市场对于尖端的微控制器和先进的设备的需求ღ◈★✿，尤其是存储市场的爆发式增长ღ◈★✿，都在一定程度上刺激了美国半导体产业的复兴ღ◈★✿。以上种种因素ღ◈★✿，都刺激了美国半导体产业在1997年左右重新达到了50%左右的市场份额ღ◈★✿。其中知名公司有ღ◈★✿，英特尔公司 ღ◈★✿，高通公司ღ◈★✿，博通公司ღ◈★✿，美光科技ღ◈★✿，英伟达公司ღ◈★✿，等等ღ◈★✿。
半导体产业链自上而下可以分为五个环节ღ◈★✿：设计ღ◈★✿，制造ღ◈★✿，封装测试ღ◈★✿，设备ღ◈★✿，材料ღ◈★✿。设计公司设计出集成电路ღ◈★✿，然后委托晶圆制造公司进行制造ღ◈★✿，最后再由封测厂商对集成电路进行封装测试ღ◈★✿。在制造和封装的过程中ღ◈★✿，还会涉及到很多高精度的设备和高纯度的材料
随着晶圆代工制造业的飞速发展ღ◈★✿，IDM（Integrated Device Manufactureღ◈★✿，集成器件制造）垂直分工模式的芯片公司数量屈指可数ღ◈★✿，主要是像Intelღ◈★✿、三星ღ◈★✿、美光等国际大厂或存储器生产企业ღ◈★✿。绝大多数IC设计公司是以fabless的模式存在的ღ◈★✿，是一种轻资产但智力密集型模式ღ◈★✿。
在国家政策扶持和消费电子市场发展驱动下ღ◈★✿，国内IC设计公司近几年发展迅猛ღ◈★✿，根据《砥砺前行的中国IC设计业》数据显示ღ◈★✿，2017年国内共有约1380家芯片设计公司ღ◈★✿，基本与2016年相仿ღ◈★✿。而2016年ღ◈★✿，则是中国芯片设计行业突飞猛进的一年ღ◈★✿，相关设计公司数量较2015年大增600多家ღ◈★✿。根据集邦咨询数据ღ◈★✿，2017年中国IC设计业产值预估达人民币2006亿元ღ◈★✿，年增率为22%ღ◈★✿，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元ღ◈★✿，维持约20%的年增速ღ◈★✿。
ICinsight年初公布了2017年全球十大fabless公司ღ◈★✿，国内有两家企业杀进榜单ღ◈★✿，分别为华为海思和紫光展锐ღ◈★✿。而海思21%的增长率排名全球第三ღ◈★✿，仅次于英伟达和AMDღ◈★✿。
根据集邦咨询给出的研究数据ღ◈★✿，从2017年国内IC设计公司营收排名来看ღ◈★✿，较之以往发生较大变化ღ◈★✿，韦尔半导体和兆易创新首次进入榜单ღ◈★✿。兆易创新得益于其在NORFlash和32bitMCU上的出色市场表现ღ◈★✿，2017年营收成长率有望突破40%ღ◈★✿，超过人民币20亿元ღ◈★✿。
全球晶圆代工企业基本是一个稳步增长的状态ღ◈★✿，并且行业集中度也越来越高ღ◈★✿。根据ICinsight研究报告ღ◈★✿，2017年全球八大晶圆厂商销售额合计551.03亿美元ღ◈★✿，同比增长9%ღ◈★✿，总的市场份额达到88%ღ◈★✿。台积电依然稳居第一的宝座ღ◈★✿，遥遥领先于排名第二的GlobalFoundriesღ◈★✿，并且占据超过50%的市场份额ღ◈★✿。
国内企业中芯国际（SMIC）位居第五ღ◈★✿，目前28nm良率瓶颈仍然有待突破ღ◈★✿，成熟制程依然是其营收成长的主力ღ◈★✿。华虹集团（包括华虹半导体和上海华力）以13.95亿美元的销售额位列第七ღ◈★✿。
在晶圆代工环节ღ◈★✿，国内的代工企业同时面临机遇和挑战ღ◈★✿。随着工艺节点的特征尺寸不断演进ღ◈★✿，能够成熟量产先进制程的厂商越来越少ღ◈★✿，在成熟制程领域ღ◈★✿，给了国内代工企业赶超超越的时间窗口机会ღ◈★✿。同时ღ◈★✿，国内设计公司的快速成长给了本土代工企业客户资源拓展的天然优势ღ◈★✿。但另一方面ღ◈★✿，随着先进制程的演进ღ◈★✿，晶圆代工对于资金和技术的要求越来越高ღ◈★✿，国内代工企业与国际领先厂商之间的距离有拉大的趋势ღ◈★✿，对于本土厂商是很大的挑战和考验ღ◈★✿。
国家集成电路产业基金对晶圆制造环节相当重视ღ◈★✿，因为这不仅是一个技术密集环节也是一个资金密集环节ღ◈★✿，第一期承诺超过60%的投资会应用到制造环节ღ◈★✿，地方产业基金也积极跟进ღ◈★✿。
随着晶圆制造产业向大陆转移ღ◈★✿，国际大厂纷纷到大陆地区设厂或增加规模ღ◈★✿。根据SEMI数据显示ღ◈★✿，预计2017年至2020年间ღ◈★✿，全球投产的晶圆厂约62座ღ◈★✿，其中26座位于中国ღ◈★✿，占全球总数的42％ballbet贝博网站官网ღ◈★✿。根据TrendForce统计ღ◈★✿，自2016年至2017年底ღ◈★✿，中国新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂共计约28座ღ◈★✿，其中12寸有20座ღ◈★✿、8寸则为8座ღ◈★✿，多数投产时间将落在2018年ღ◈★✿。
在性能和成本的驱动下ღ◈★✿，封装技术发展呈现两大趋势ღ◈★✿：微型化和集成化ღ◈★✿。微型化是指单个芯片封装小型化ღ◈★✿、轻薄化ღ◈★✿、高I/O数发展ღ◈★✿；而集成化则是指多个芯片封装在一起ღ◈★✿。两者并不是相互独立的ღ◈★✿，集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案ღ◈★✿。
朝微型化发展ღ◈★✿，封装技术经历了引线框架（DIPSOPQFPQFN）→WBBGA（焊线正装）→FCBGA（倒装）→WLP（晶圆级封装）的发展过程ღ◈★✿，可容纳的I/O数越来越多ღ◈★✿，封装的厚度和尺寸越来越小ღ◈★✿。FC和WLP属于先进封装ღ◈★✿。WLP又经历了从Fan-in（Fan-inWLP一般称为WLCSP）向Fan-out（Fan-outWLP一般简称为FOWLP）的演进ღ◈★✿，Fan-out可实现在芯片范围外延伸RD以容纳更多的I/O数ღ◈★✿。
而SIP技术（SysteminPackage）则是从集成化角度将多个芯片在封装环节封装成一个ღ◈★✿。硅通孔连接技术TSV更是助力SIP技术朝2.5D/3D方向发展ღ◈★✿。
从市场上看ღ◈★✿，根据Yole数据ღ◈★✿，先进封装（主要指FCღ◈★✿、FOWLPღ◈★✿、SIPღ◈★✿、TSV）2016年至2022年的年复合增长率达到7％ღ◈★✿，高于整个封装行业（3-4％）ღ◈★✿。发展最快的先进封装技术是Fan-Out（36％）ღ◈★✿，其次是2.5D/3DTSV（28％）ღ◈★✿。到2022年ღ◈★✿，Fan-Out预计将超过3亿美元ღ◈★✿，到2021年预计2.5D/3DTSV将超过1亿美元ღ◈★✿。FC技术目前占比仍然是最大的ღ◈★✿，2017年达到19.6亿美元ღ◈★✿，占先进封装收入的81％ღ◈★✿。随着Fan-Out封装的渗透提升玩转三周半ღ◈★✿，到2020年预计FC市场份额将下降至74％ღ◈★✿。
封测环节在半导体产业链中相对属于技术和资金门槛较低的环节ღ◈★✿。我国发展封测业相比其他环节相对较早ღ◈★✿，随着长电科技收购星科金朋ღ◈★✿、华天科技收购FCIღ◈★✿、南通富士通收购AMD封装工厂等一系列整合ღ◈★✿，国内的封测产业无论是技术上还是产业规模上都更上一个台阶ღ◈★✿。从拓墣产业研究最新营收数据来看ღ◈★✿，长电科技稳居第三ღ◈★✿，且增长率远高于排名靠前的日月光和安靠ღ◈★✿。但由于智能手机成长趋缓且晶圆涨价造成成本上升ღ◈★✿，封测产业毛利率表现不如去年同期ღ◈★✿。
半导体集成电路制造过程及其复杂ღ◈★✿，需要用到的设备包括硅片制造设备ღ◈★✿、晶圆制造设备ღ◈★✿、封装设备和辅助设备等ballbet贝博网站官网ღ◈★✿。
设备投入往往是生产线建立成本中占据最大份额的部分ღ◈★✿。根据SEMI的数据ღ◈★✿，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例ღ◈★✿，晶圆厂70%的投资用于购买设备（约10亿元美金）ღ◈★✿，设备中的70%是晶圆的制造设备ღ◈★✿，封装设备和测试设备占比约为15%和10%ღ◈★✿。晶圆制造设备中ღ◈★✿，光刻机ღ◈★✿，刻蚀机玩转三周半ღ◈★✿，薄膜沉积设备为核心设备ღ◈★✿，分别占晶圆制造环节设备成本的30%ღ◈★✿，25%ღ◈★✿，25%ღ◈★✿。
半导体设备行业ღ◈★✿，集中度非常高ღ◈★✿，基本被美日荷垄断ღ◈★✿。全球前十大厂商基本占据了超过90%的市场份额ღ◈★✿，荷兰公司ASML更是几乎垄断了高端光刻机市场ღ◈★✿。
现阶段ღ◈★✿，国内设备企业仅在部分品种实现了单点突破ღ◈★✿，等离子刻蚀机ღ◈★✿、MOCVDღ◈★✿、清洗机等设备已实现国产化ღ◈★✿，但尚不具备面向先进工艺的成套工艺能力ღ◈★✿。虽然与国外企业差距很大ღ◈★✿，但是产业链联动效应ღ◈★✿、市场需求驱动ღ◈★✿、国家政策加持等因素给国内半导体设备相关企业注入有力的能量ღ◈★✿，加快追赶的速度ღ◈★✿。
按照芯片制造流程ღ◈★✿，可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料ღ◈★✿。晶圆制造材料包括硅片ღ◈★✿、光罩ღ◈★✿、高纯化学试剂ღ◈★✿、特种气体ღ◈★✿、光刻胶ღ◈★✿、靶材ღ◈★✿、CMP抛光液和抛光垫等ღ◈★✿。封装材料包括引线框架ღ◈★✿、封装基板ღ◈★✿、陶瓷封装材料ღ◈★✿、键合丝ღ◈★✿、包装材料ღ◈★✿、芯片粘结材料等ღ◈★✿，其中封装基板占比最大ღ◈★✿。
国内企业目前在8英寸硅片ღ◈★✿、金属靶材ღ◈★✿、铜电镀液ღ◈★✿、CMP研磨液ღ◈★✿、化学试剂等方面具备一定技术实力ღ◈★✿，比如8英寸硅片领域的金瑞泓ღ◈★✿、国盛电子和有研半导体ღ◈★✿，光刻胶相关领域的江化微ღ◈★✿，靶材领域的江丰电子和阿石创ღ◈★✿，CMP抛光材料的安集微电子和鼎龙股份都已有一定的扎实积累ღ◈★✿。但在面向先进工艺的12英寸硅片ღ◈★✿、特种气体ღ◈★✿、高纯化学试剂等材料方面技术实力依然薄弱ღ◈★✿。
全球半导体产业驱动力演变ღ◈★✿：从家电ღ◈★✿、PC 到智能手机ღ◈★✿。我们梳理了全球半导体行业前十大公司的历史变迁ღ◈★✿。1）1970sღ◈★✿，家电市场兴起ღ◈★✿，孵化了NEC（投影机ღ◈★✿、显示器等）ღ◈★✿、东芝（冰箱ღ◈★✿、洗衣机等）ღ◈★✿、日立（冰箱ღ◈★✿、投影机等）ღ◈★✿、摩托罗拉（收音机ღ◈★✿、传呼机等）ღ◈★✿、富士通（打印机ღ◈★✿、显示器等）ღ◈★✿、松下（冰箱ღ◈★✿、相机等）ღ◈★✿、飞利浦（剃须刀ღ◈★✿、电动牙刷等）等厂商ღ◈★✿；2）1990sღ◈★✿，PC 兴起ღ◈★✿，英特尔（CPU）稳居行业第一ღ◈★✿，德州仪器ღ◈★✿、英飞凌ღ◈★✿、意法半导体ღ◈★✿、瑞萨ღ◈★✿、恩智浦ღ◈★✿、飞思卡尔等MCU 厂商亦逐渐崛起ღ◈★✿；3）进入2010sღ◈★✿，智能手机ღ◈★✿、移动互联网爆发ღ◈★✿，推动存储芯片和通信芯片的需求爆发ღ◈★✿，三星（硬盘ღ◈★✿、存储卡等）ღ◈★✿、SK 海力士（存储芯片）ღ◈★✿、美光（存储芯片）ღ◈★✿、高通（基带芯片）ღ◈★✿、博通（射频芯片）等厂商迅速赶超ღ◈★✿。全球半导体产业经历了从日本向美国的产业转移ღ◈★✿。从全球半导体产业分地区市场份额数据可以看出ღ◈★✿：1980s 日本半导体市场份额为全球第一ღ◈★✿，随后开始快速下降ღ◈★✿，至2016 年仅为11%ღ◈★✿；而美国半导体市场份额稳中有增ღ◈★✿，自1992 年以来长期位居全球之首ღ◈★✿，2016 年达48%ღ◈★✿。从美日两国的GDP 同比增速可以看出ღ◈★✿：在1970s 日本经济迅速发展ღ◈★✿，而到了1990s之后ღ◈★✿，其增速明显落后于美国ღ◈★✿，甚至出现负增长ღ◈★✿。从工业生产指数来看ღ◈★✿：在2000 年之前ღ◈★✿，日本的计算机电子产品工业生产指数远高于美国ღ◈★✿，而进入二十一世纪后ღ◈★✿，美国开始发力ღ◈★✿，后来居上ღ◈★✿，为其半导体产业的发展奠定了良好的行业环境ღ◈★✿。
根据分类ღ◈★✿，芯片可以根据终端应用场景分为下面几类ღ◈★✿：AI芯片ღ◈★✿，5G芯片ღ◈★✿、物联网芯片ღ◈★✿、存储芯片ღ◈★✿、光芯片以及MEMS芯片ღ◈★✿。其中技术壁垒较高的是AI芯片ღ◈★✿，目前国内玩家除了华为海思ღ◈★✿，基本是初创公司ღ◈★✿。其他几类芯片我国均已经有了较为完整的产业链ღ◈★✿，中低端基本实现国产化ღ◈★✿，个别产品甚至已经成为全球龙头ღ◈★✿，但高端产品目前仍然依赖进口ღ◈★✿，亟待发展ღ◈★✿。
芯片设计目前主流的有两种方式ღ◈★✿：纯设计不涉及芯片生产的Fabless厂商和设计与制造兼顾的IDM厂商ღ◈★✿。
Fabless模式大佬有比如高通博通以及国内比较厉害的华为海思ღ◈★✿，主要模式是自己设计然后再与芯片代工厂商（Foundry）合作生产芯片ღ◈★✿。
由于Fabless的轻资产模式资金投入壁垒相较于IDM模式低ღ◈★✿，国内大部分公司主要走的Fabless路线ღ◈★✿。A股Fabless靠谱的上市公司主要有存储芯片龙头兆易创新ღ◈★✿、5G射频龙头卓盛微等ღ◈★✿，代工厂龙头主要是台积电ღ◈★✿，大陆厂商主要是中芯国际（H股上市）ღ◈★✿。
IDM模式大佬有意法半导体ღ◈★✿、三星ღ◈★✿、恩智浦等等ღ◈★✿，主要模式是一家公司涵盖集成电路设计ღ◈★✿、制造ღ◈★✿、封装测试等各个环节ღ◈★✿。国内大型IDM厂商主要是长江存储ღ◈★✿，上市公司大型IDM仅有闻泰科技一家ღ◈★✿，通过收购荷兰安世集团ღ◈★✿，成为分立器件IDM厂商ღ◈★✿。其他IDM企业如华润微ღ◈★✿，士兰微也都是主攻功率半导体的IDM厂商ღ◈★✿。
这里需要简单说一下分立器件和功率半导体这2个概念ღ◈★✿，原本除了集成电路之外的所有半导体都属于分立器件ღ◈★✿，后来光电器件和传感器从分立器件中分离ღ◈★✿，所以可以理解为除了集成电路ღ◈★✿、光电器件和传感器以外的所有半导体ღ◈★✿。
分立器件中最主要的一种就是功率半导体（IGBT）ღ◈★✿，用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件ღ◈★✿。但需要注意的是个人认为以IGBT为主的分立器件在半导体行业中属于科技含量较低的一类玩转三周半ღ◈★✿，行业已经趋于成熟稳定ღ◈★✿，增速不高ღ◈★✿，目前国产化相对全面ღ◈★✿，前景相较于集成电路芯片稍差ღ◈★✿。
芯片制造商（代工厂）ღ◈★✿：比较简单ღ◈★✿，行业门槛高ღ◈★✿，技术壁垒高ღ◈★✿，大陆企业仅有两家ღ◈★✿：中芯国际和华虹半导体（H股上市）玩转三周半ღ◈★✿。
全球第四大晶圆代工厂ღ◈★✿，高通ღ◈★✿、华为ღ◈★✿、兆易创新都是公司客户ღ◈★✿。中芯国际产品线按制程（制程具体概念介绍见文章最后Q先生小课堂部分）分为0.15微米ღ◈★✿，0.13微米ღ◈★✿，65纳米ღ◈★✿，45纳米以及28纳米ღ◈★✿，而14纳米和7纳米还在研发过程中ღ◈★✿。
需要注意的是业内常以28纳米制程为先进制程与中低端制程的分界线%来自先进制程ღ◈★✿。可以看到公司虽然是国之重器ღ◈★✿，但仍然处于全球行业的中低端位置ღ◈★✿，中低端市场整体未来基本保持稳定ღ◈★✿，增量主要在高端制程市场ღ◈★✿。
中芯国际基础比较扎实ღ◈★✿，但未来的增长关键在于能否突破高端制程市场ღ◈★✿。一旦突破ღ◈★✿，将实现真正财报和股价的腾飞ღ◈★✿，退一万步即使短期没有突破ღ◈★✿，在国家推动半导体行业发展的大前提下ღ◈★✿，唯一标的中芯国际长期投资错不了ღ◈★✿。
不确定的点在于港股整体很弱而且是外资主导ღ◈★✿，我个人研究也不深ღ◈★✿，不好说ღ◈★✿。华虹半导体专注细分低端市场ღ◈★✿，高端制程暂无布局ღ◈★✿，因此不太看好ღ◈★✿。
2018 年整个存储芯片的全球市场规模约为 1580 亿美元玩转三周半ღ◈★✿，其中包括四大分类ღ◈★✿，按市场规模从大到小排序依次为DRAMNand FlashNor Flash=其他（存储分类具体概念介绍见文章最后Q先生小课堂部分）ღ◈★✿，市场份额分别为 58%ღ◈★✿、40%ღ◈★✿、1%ღ◈★✿、1%ღ◈★✿。长江存储主攻Nand Flashღ◈★✿，合肥长鑫主攻DRAMღ◈★✿，兆易创新主攻Nor Flashღ◈★✿。从国家层面来说ღ◈★✿，这些公司一定是国产替代自主可控的重点企业ღ◈★✿，未来芯片设计行业的突破大概率会出现在这几个公司里ღ◈★✿。
需要注意Nor Flash技术含量较低ღ◈★✿，很多业界巨头都在逐渐退出ღ◈★✿，且市场规模在整个存储产业中占比极小ღ◈★✿，传统应用场景也比较低端ღ◈★✿，主要是一些2G时代的功能机ღ◈★✿，需求稳定ღ◈★✿，且有一定萎缩的趋势ღ◈★✿，但随着TWS耳机和全面屏的近期兴起ღ◈★✿，催生了一轮新的Nor Flash的需求ღ◈★✿。但总体来说ღ◈★✿，体量非常小ღ◈★✿，未来也有被Nand Flash技术取代的风险ღ◈★✿。
仅从现有的产品线亿的市值ღ◈★✿，需要密切关注公司Nand Flash商业化进展以及近期与合肥长鑫合作研发DRAM项目研究突破ღ◈★✿。
一旦突破关键门槛ღ◈★✿，以A股的投资氛围以及标的的稀缺性ღ◈★✿，赶超宁德时代不是梦ღ◈★✿，而短期来看可能其他细分龙头的弹性标的更有吸引力ღ◈★✿。
简单解释一下射频ღ◈★✿。一部智能手机通常包括5个部分ღ◈★✿：射频ღ◈★✿，基带ღ◈★✿，电源管理ღ◈★✿，外设以及软件ღ◈★✿。射频器件与芯片负责信息的发送与接收ღ◈★✿，与基带一起构成一部手机的核心ღ◈★✿。而5G手机因为需要更快的传输速度ღ◈★✿，需要更多更复杂的射频器件ღ◈★✿，因此也就带来了未来行业的增量空间ღ◈★✿。
射频芯片的设计与制造是一个壁垒非常高的产业ღ◈★✿，目前射频前段芯片主要为外国厂商所占ღ◈★✿，前四大市占率85%ღ◈★✿，国内厂商技术能力处于中低端ღ◈★✿，市场份额不到5%ღ◈★✿。但好消息是国内射频芯片已经形成从设计ღ◈★✿、晶圆代工到封测的整条产业链ღ◈★✿。
卓胜微是国内射频前端器件包括射频芯片的龙头企业ღ◈★✿。已经在包括芯片研发等全方面有了相当的布局ღ◈★✿，随着国产替代和5G的推动ღ◈★✿，很大确定性会迎来新的增长空间ღ◈★✿。
但由于消费电子可能近期受疫情影响会出现波动ღ◈★✿，特别是外需回落的概率极大ღ◈★✿，另外5G带来的新手机的增量由于手机价格以及流量资费等问题目前也存在一定不确定性ღ◈★✿，我们认为短期需要慎重ღ◈★✿。
光芯片ღ◈★✿：芯片设计处于起步阶段ღ◈★✿，主要玩家还是初创企业ღ◈★✿，光迅科技是国内唯一具备规模生产光芯片能力的光电器件上市公司ღ◈★✿。
光通信技术是5G技术的核心之一ღ◈★✿，简单来说就是发送端将电信号转换为光信号通过光纤进行传输ღ◈★✿，接收端将接收到的光信号转换成电信号ღ◈★✿。而这个环节最重要的就是光芯片ღ◈★✿，广泛应用于5G基站以及电信网络建设ღ◈★✿，数据中心建设等等高新技术领域ღ◈★✿。高端光芯片行业壁垒高ღ◈★✿，投入大ღ◈★✿，目前国产化率很低ღ◈★✿，几乎全部依赖进口ღ◈★✿。
光迅科技主营业务为光电器件ღ◈★✿，根据OIDA的市场调研报告ღ◈★✿，以2018年销售额计算ღ◈★✿，公司稳居国内第一ღ◈★✿、全球第四ღ◈★✿，是全球光电子器件的核心供应商之一ღ◈★✿。2018 年公司光电子器件销售规模远高于国内同行业竞争对手ღ◈★✿。并且公司一直致力于芯片研发ღ◈★✿，目前10G光芯片产能基本能满足低速光模块产品自用需求ღ◈★✿，25G芯片也有望通过客户认证ღ◈★✿。
在5G以及IDC建设提速的预期下ღ◈★✿，公司光电器件销量将出现高速增长ღ◈★✿，芯片研发一旦突破100G与400G光芯片技术ღ◈★✿，有望真正打入高速通信行业ღ◈★✿，打破国际巨头垄断ღ◈★✿，是兼顾稳固盈利（行业龙头）和未来想象空间（芯片研发）的稀缺标的ღ◈★✿。
唯一需要注意的是公司营收海外占比超过50%ღ◈★✿，如果外需受疫情影响持续低迷ღ◈★✿，国内需求增量大概率无法弥补ღ◈★✿，短期业绩可能承压ღ◈★✿。
长电科技ღ◈★✿：应用于5G通讯的高密度系统级（SiP）封测技术方面取得进步ღ◈★✿，包含了屏蔽技术信号传输技术ღ◈★✿。导热技术以及混合封装技术ღ◈★✿，可满足5G市场高速率传输的需求ღ◈★✿；新一代屏下指纹超薄封装技术方面也有长足进展ღ◈★✿。满足未来手机在超薄设计的需求ღ◈★✿，并能大大改善传输的效率和准确率ღ◈★✿，有益于未来超薄手机的安防与保密设计ღ◈★✿。
通富微电ღ◈★✿：成功开发12英寸触控与显示整合芯片（TDD）用金凸块工艺技术ღ◈★✿；开发国产CPU封测技术ღ◈★✿，重点开发了大尺寸芯片Bumping的结构ღ◈★✿、材料的设计与选型ღ◈★✿；CPU bumping圆片的CP测试技术ღ◈★✿；FCBGA倒装封装结构手机ღ◈★✿；全面保护性扇出型封装架构ღ◈★✿。
华天科技股份有限公司ღ◈★✿：毫米波雷达芯片封装取得重大进展ღ◈★✿，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装研制成功ღ◈★✿；存储封装ღ◈★✿，3D NAND&LPDDR Memory BGA导入量产ღ◈★✿，建立了0.13超薄基板Memory封装测试ღ◈★✿，3D NAND&LPDDR Memory产品从无到有ღ◈★✿；MEMS封装ღ◈★✿，硅麦克风三层堆叠工艺技术成功导入量产ღ◈★✿。
中科芯集成电路有限公司ღ◈★✿：成功开发12nm 晶圆级芯片尺寸封装的量产技术ღ◈★✿，覆盖扇入/扇等高密度集成需要ღ◈★✿；成功开发晶圆级有铅/无铅圆片级凸点制备技术ღ◈★✿；研制成功高可靠基本型塑封技术ღ◈★✿。
但中国封测有地位ღ◈★✿，也有差距ღ◈★✿。比如排在世界封装测试业前10名的企业中ღ◈★✿，中国台湾占5席ღ◈★✿，市场占有率为42.1%ღ◈★✿；中国大陆占3席ballbet贝博网站官网ღ◈★✿，市场占有率仅为20.6%ღ◈★✿。在前30家企业中ღ◈★✿，外资和台资在数量和规模以及技术上都强于内资企业ღ◈★✿。
2014年以来中国半导体出现并购热潮ღ◈★✿，企业通过并购重组的方式规模不断扩大ღ◈★✿。然而ღ◈★✿，经过四年的并购狂潮后ღ◈★✿，半导体行业的并购呈现回落趋势ღ◈★✿。可并购的目标所剩无几ღ◈★✿，已并购的需要进行调整和消化ღ◈★✿。
近年来ღ◈★✿，在政策和资金的双重刺激下ღ◈★✿，中国半导体产业发展驶入快车道ღ◈★✿。根据SEMI(国际半导体产业协会)的数据显示ღ◈★✿，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元ღ◈★✿，同比增长49.3%ღ◈★✿，是全球增速最快的半导体设备市场ღ◈★✿，也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场ღ◈★✿。据目前对国内晶圆厂的统计情况来看ღ◈★✿，目前在建晶圆厂达到 15 座ღ◈★✿，合计投资金额 5700 亿元ღ◈★✿，预计在 2020 年左右投产ღ◈★✿。此外ღ◈★✿，手机ღ◈★✿、电脑等消费电子产品的升级大大提升了对半导体芯片的需求ღ◈★✿。目前ღ◈★✿，国内硅片生产商仅能部分供货8寸硅片ballbet贝博网站官网ღ◈★✿，12寸硅片基本需要全部进口ღ◈★✿。在紧张的供需格局下国内晶圆制造商面临着货源短缺的风险ღ◈★✿，硅片国产化替代化进程刻不容缓ღ◈★✿。
同时ღ◈★✿，在下游物联网ღ◈★✿、人工智能的高需求推动下ღ◈★✿，预计20年半导体行业将继续在存储器ღ◈★✿、消费电子ღ◈★✿、汽车电子等下游需求的拉动下维持高景气态势ღ◈★✿。
其中北方华创微电子装备ღ◈★✿，中微半导体设备ღ◈★✿，上海微电子装备ღ◈★✿，华海清科等等企业都已有成熟的设备进入市场ღ◈★✿。
北方华创有丰富的产品体系ღ◈★✿，涉及半导体装备（包括刻蚀机ღ◈★✿、PVDღ◈★✿、CVDღ◈★✿、氧化/扩散炉ღ◈★✿、清洗机以及气体质量流量控制器等）ღ◈★✿、真空装备（包括真空热处理设备ღ◈★✿、气氛保护热处理设备ღ◈★✿、连续式热处理设备ღ◈★✿、晶体生长设备及磁性材料制造设备等）ღ◈★✿、锂电装备（包括浆料制备系统ღ◈★✿、真空搅拌机ღ◈★✿、涂布机ღ◈★✿、强力轧膜机ღ◈★✿、高速分切机等）ღ◈★✿、以及电子元器件产品（包括电阻ღ◈★✿、电容ღ◈★✿、晶体器件ღ◈★✿、模块电源等）ღ◈★✿。
中微主要为集成电路ღ◈★✿、LED芯片ღ◈★✿、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备和MOCVD设备等玩转三周半ღ◈★✿。
半导体的核心是工艺ღ◈★✿，而工艺的核心是设备和材料ღ◈★✿。根据我国在各细分产品领域内的研发ღ◈★✿、技术水平ღ◈★✿；产品在全球的竞争力ღ◈★✿；国产替代化的水平将半导体材料分为三大梯队ღ◈★✿。
半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料ღ◈★✿；其中核心是晶圆制造材料ღ◈★✿，技术壁垒非常高ღ◈★✿；在晶圆制造材料中ღ◈★✿，尤以硅片的市场占比最大ღ◈★✿，技术壁垒最高ღ◈★✿，属于特等中的特等ღ◈★✿。
全球主流的硅片市场基本完全被全球巨头龙头垄断ღ◈★✿，日本信越ღ◈★✿、Sumco两家公司合计占市场份额高达53%ღ◈★✿，半壁江山啊ღ◈★✿！台湾环球晶圆占比17%ღ◈★✿，德国Siltronic占15%ღ◈★✿，韩国LG占9%ღ◈★✿，五大巨头合计占市场94%ღ◈★✿。国内只有上海新昇ღ◈★✿，在布局硅片材料发展ღ◈★✿。关键词ღ◈★✿：国内生产厂家少ღ◈★✿，大多正在布局ღ◈★✿；其中ღ◈★✿，上海新昇为上市公司上海新阳的子公司ღ◈★✿，上海新阳为国内领先的半导体化学品耗材龙头供应商ღ◈★✿，通过参股上海新昇ღ◈★✿，顺利切入300mm大硅片领域ღ◈★✿，是赛道内唯一有希望成为国内龙头的上市公司ღ◈★✿。
电子特气ღ◈★✿，技术壁垒ღ◈★✿、市场准入条件高ღ◈★✿，全球市场被跨国巨头垄断ღ◈★✿；下图中全球顶尖的前五大公司占据了市场超过90%的份额ღ◈★✿。国内龙头上市公司——南大光电ღ◈★✿、雅克科技ღ◈★✿、中环装备ღ◈★✿。
光刻胶ღ◈★✿，根据国家产业信息网数据ღ◈★✿：全球前五大光刻胶龙头公司全部被日本垄断ღ◈★✿，共占市场份额近90%ღ◈★✿。国内龙头上市公司ღ◈★✿：晶瑞股份ballbet贝博网站官网ღ◈★✿、南大光电ღ◈★✿。
首先ღ◈★✿，从宏观大环境看ღ◈★✿，移动互联ღ◈★✿、手机等大产业已经进入了成熟期ღ◈★✿，人工智能ღ◈★✿、新能源汽车等推动半导体发展的新兴板块泡沫过大ღ◈★✿。过去ღ◈★✿，山寨手机ღ◈★✿、数码市场曾经支撑起了中国的芯片公司ღ◈★✿，现在中国芯片行业开始进入大资本时代ღ◈★✿，参与投资半导体的资金量是以前的数十倍以上ღ◈★✿，这就倒逼芯片产业要进入细分时代ღ◈★✿，但细分时代也意味着创业更难ღ◈★✿。
其次玩转三周半ღ◈★✿，对半导体行业来说ღ◈★✿，人才非常关键ღ◈★✿。半导体产业链中ღ◈★✿，设备ღ◈★✿、材料ღ◈★✿、设计ღ◈★✿、制造ღ◈★✿、封装等行业都高度依赖海归人才ღ◈★✿，尤其是设计人才ღ◈★✿。这两年因为外部环境的原因ღ◈★✿，海外并购受阻ღ◈★✿，海归人才尤其是顶级海归人才受到更多特别的“关照”ღ◈★✿，给早期创业项目造成了更多困难ღ◈★✿。不只是人才ღ◈★✿，国外的半导体“墙”是全方位的ღ◈★✿，设备ღ◈★✿、材料ღ◈★✿、软件等半导体行业发展的关键要素都是以欧美为主ღ◈★✿。比如基站相关九成以上靠进口ღ◈★✿，没有基站就没有所谓的5Gღ◈★✿。当然ღ◈★✿，欧美也离不开中国市场ღ◈★✿，世界毕竟需要协作ღ◈★✿。
再次ღ◈★✿，下游大企业盈利的方式很多ღ◈★✿，而其中的硬件免费思维则压缩着上游利润空间ღ◈★✿。芯片行业作为上游行业ღ◈★✿，相对来说有一定话语权ღ◈★✿，但事实上还是要看下游产品ღ◈★✿。很多芯片产品同质化比较严重ღ◈★✿，真正有议价能力的芯片公司比较少ღ◈★✿，下游的话语权并不比上游少ღ◈★✿。
第四ღ◈★✿，目前很多地方政府大力发展半导体产业ღ◈★✿，纷纷设立了半导体产业基金ღ◈★✿，规模有数千亿ღ◈★✿。这是好事ღ◈★✿，但也带来了个别地方盲目ღ◈★✿、重复投资ღ◈★✿，部分领域投资过热的问题ღ◈★✿。
第五ღ◈★✿，半导体的产业链非常细分ღ◈★✿，这对大企业很有利ღ◈★✿，对小企业并不友好ღ◈★✿，尤其是产能ღ◈★✿、价格ღ◈★✿、交期方面ღ◈★✿，小企业并没有优势ღ◈★✿。
第六ღ◈★✿，退出难ღ◈★✿。资本市场对半导体并不特别优待ღ◈★✿，这两年半导体公司在A股上市并不顺利ღ◈★✿。A股要求三年成长期ღ◈★✿，加上排队以及中间或许突然暂停ღ◈★✿，加起来需要四五年时间ღ◈★✿，这对于半导体公司的周期来说非常困难ღ◈★✿。将要推出的科创板是否会对半导体有优待ღ◈★✿，还有待观察ღ◈★✿。在国外资本市场ღ◈★✿，因为中国半导体公司的私募市场估值比较高ღ◈★✿，资本市场的溢价空间又不高ღ◈★✿，也比较困难ღ◈★✿。而在并购方面ღ◈★✿，在中国市场做并购并不容易ღ◈★✿。创业者一般把公司当自己的孩子ღ◈★✿，不愿意被并购ღ◈★✿。因此ღ◈★✿，必须要找到好东家ღ◈★✿，由专业团队居中撮合ღ◈★✿，确保并购后1+12ღ◈★✿，创业者会更容易接受一些ღ◈★✿。
首先ღ◈★✿，国际半导体大厂处于加速整合周期ღ◈★✿，用整合来维持市场地位和业绩增长ღ◈★✿。比如英特尔收购了非常多公司ღ◈★✿，是因为它错过了移动互联网时代ღ◈★✿，不想再错过汽车时代ღ◈★✿，因此采用整合策略维持市场地位ღ◈★✿。此外ღ◈★✿，就是业绩增长需求ღ◈★✿。国际半导体大厂基本是上市企业ღ◈★✿，资本市场要求它们每个季度的业绩都有增长ღ◈★✿。而相对来说ღ◈★✿，半导体行业新的技术并不多ღ◈★✿，推动力大多数情况下并不是新技术ღ◈★✿，所以选择从整合入手相对容易ღ◈★✿。当然ღ◈★✿，整合也引发离职潮ღ◈★✿，促使很多人才回国ღ◈★✿。
而国内大厂由于市场仍处于高速发展阶段ღ◈★✿，空间大ღ◈★✿、赚钱的机会也比较多ღ◈★✿，他们会寻求半导体市场衍生产业的赚钱机会ღ◈★✿。因此ღ◈★✿，围绕着半导体大厂投资需求ballbet贝博网站官网ღ◈★✿，存在着一些投资机会ღ◈★✿。
其次ღ◈★✿，国家大基金更多关注的是并购机会ღ◈★✿，特别在市场缺位的领域存在机会ღ◈★✿。其中一个非常重要的机会是人才ღ◈★✿。经历了二十多年发展ღ◈★✿，尤其是过去十年的高速发展ღ◈★✿，人才红利是非常显著的ღ◈★✿。单从数量上说ღ◈★✿，海归和本土半导体人才ღ◈★✿，十倍于十年前ღ◈★✿，而且本土的半导体人才已经成长起来了ღ◈★✿。资本的大量投入ღ◈★✿，激发了创业者的热情ღ◈★✿，市场给了中国芯片更多机会ღ◈★✿。
处于中国这个市场ღ◈★✿，本身就是最大的机会ღ◈★✿。中国大陆是近10年全球半导体市场规模增长最快的地区ღ◈★✿，未来五年的复合增长率将超过20%ღ◈★✿，远超全球平均3%-5%的复合增长率ღ◈★✿。虽然中国半导体的技术还不够强ღ◈★✿，但是市场足够大ღ◈★✿，增长足够快ღ◈★✿。经过市场反反复复的迭代ღ◈★✿，技术就可以进步ღ◈★✿。中国半导体的过去十年ღ◈★✿，走的就是这样的道路ღ◈★✿。例如ღ◈★✿，在手机行业ღ◈★✿，除了高通等企业ღ◈★✿，中国的半导体已经处于非常重要的地位ღ◈★✿。
第三ღ◈★✿，中国市场空间很大ღ◈★✿，但目前仍有许多做的还不够强的领域（也就是存量市场）ღ◈★✿，主要是高性能计算ღ◈★✿、存储ღ◈★✿、高精尖ღ◈★✿、细分模拟等领域ღ◈★✿；新的机会（也就是增量市场）则主要在5Gღ◈★✿、AIღ◈★✿、新能源汽车ღ◈★✿、硬件新物种等方面ღ◈★✿，有望将拉动半导体高速成长ღ◈★✿。
其中ღ◈★✿，硬件新物种目前还没有起来ღ◈★✿，因此最好的方式是先去支持硬件新物种ღ◈★✿，再回头来支持芯片ღ◈★✿，因为没有系统的下游硬件大规模推广就没有上游芯片的繁荣ღ◈★✿，并且下游的产值比上游的大ღ◈★✿，投资应先从下游开始ღ◈★✿，再往上游投ღ◈★✿。特别是ღ◈★✿，5G也会为产业带来一个很大的改变ღ◈★✿，将让移动互联网燃起第二春ღ◈★✿，而5G对半导体的拉动更多在手机领域ღ◈★✿。
新能源汽车在未来是相当大的产业ღ◈★✿，对中国半导体的拉动是显而易见的ღ◈★✿。因为新能源汽车的电子比例是原来的数倍ღ◈★✿、达到70%以上ღ◈★✿，而且是实现差异化最重要的依托ღ◈★✿。据国务院发展研究中心发布的《中国汽车产业发展报告》ღ◈★✿，目前中国新车汽车电子产品成本在整车成本中的平均比重为10%ღ◈★✿，轿车电子产品成本比重已达10%～25%ღ◈★✿，但世界平均每辆汽车中的电子产品成本占比达35%ღ◈★✿。
未来汽车的核心机会在于安全ღ◈★✿、互联ღ◈★✿、智能ღ◈★✿、节能ღ◈★✿。由此ღ◈★✿，为半导体企业带来四大发展机遇ღ◈★✿：智能化推动汽车中半导体的搭载数量和性能提升ღ◈★✿；新能源汽车对模拟器件需求旺盛ღ◈★✿；汽车智能化带来海量信息存储需求ღ◈★✿；汽车电子成为半导体新技术发展的驱动力ღ◈★✿。而自动驾驶目前还不是最好的投资时期ღ◈★✿，因为没有车的互联ღ◈★✿，就不会有真正的无人驾驶ღ◈★✿，即便在规则非常清晰的美国ღ◈★✿，自动驾驶还处在起步阶段ღ◈★✿。
AI层面有两个创新核心ღ◈★✿，即图像和语音ღ◈★✿。AI最大的创新是跟内容结合ballbet贝博网站官网ღ◈★✿，使AI成为更有用的技术ღ◈★✿。AI边缘计算在等待新物种爆发ღ◈★✿，举例来说ღ◈★✿，湖杉关注的儿童机器人领域ღ◈★✿，行业的整体出货量已是去年数倍ღ◈★✿，还有很多新物种包括智能音箱等也值得关注ღ◈★✿。
物联网投资也不太容易ღ◈★✿，因为比较碎片化ღ◈★✿，而且技术门槛也不高ღ◈★✿，更多是系统集成的机会ღ◈★✿。随着BAT的进入ღ◈★✿，这个领域的竞争进入了另一个阶段ღ◈★✿。小场景还有一些机会ღ◈★✿，大场景的机会都是BAT的ღ◈★✿。这个领域的芯片机会不多ღ◈★✿，几个标准体系已经基本成型ღ◈★✿，但对传感器会有比较好的拉动ღ◈★✿。
总体而言ღ◈★✿，半导体领域的投资没有十几年的行业累积ღ◈★✿，以及产业链上下游的支持ღ◈★✿，获得收益难度颇高ღ◈★✿，只有持续专注ღ◈★✿，深耕产业链才更有机会ღ◈★✿。
未来前十大芯片公司应该都是系统公司ღ◈★✿，比如阿里巴巴ღ◈★✿、百度ღ◈★✿、小米都有自己的芯片公司ღ◈★✿。AI云端芯片肯定是以自研+大厂定制为主ღ◈★✿。至于中国互联网公司收购芯片公司的可能性ღ◈★✿，应该不是特别大ღ◈★✿。
未来十年ღ◈★✿，中国芯片产业链将重构ღ◈★✿，这是最大的整合机会ღ◈★✿。传统的模式已经越来越没有效率了ღ◈★✿。今后的世界会越来越扁平ღ◈★✿，信息流会越来越短ღ◈★✿，数据的传输效率会提升ღ◈★✿，也会带来新的应用模式ღ◈★✿，整个产业链条会发生重构ღ◈★✿，而产业价值重点是芯片ღ◈★✿、云ღ◈★✿、数据ღ◈★✿。
值得一提的是ღ◈★✿，中美贸易战之后ღ◈★✿，国内外和行业里都对知识产权更重视了ღ◈★✿，创业ღ◈★✿、投资要格外重视这个问题ღ◈★✿。
国际半导体大厂的人才回归中国ღ◈★✿，这在客观上提供了中国半导体产业的创业可能性ღ◈★✿。而随着国际半导体产业更加细化的分工合作ღ◈★✿，半导体的设计与生产制造剥离ღ◈★✿，也可以让半导体创业更加容易ღ◈★✿。我国已成为全球最大的消费电子市场,随着消费市场成熟和生产能力的提高ღ◈★✿，国际消费电子生产基地大规模向中国转移ღ◈★✿。我国也成为了世界消费电子产业的制造中心ღ◈★✿，全球50%以上的消费电子产品由中国制造ღ◈★✿。由于中国是全球最大的消费电子市场以及消费电子产业制造中心ღ◈★✿，这给中国的半导体创业提供了良好的环境ღ◈★✿。由于中国独特的产业链齐全优势ღ◈★✿，投资中国半异体就一定要注意市场驱动ღ◈★✿、上下游协调ღ◈★✿、系统性推进的策略ღ◈★✿，才有可能获得真正的成功ღ◈★✿。
全球半导体产业规模于2000 年突破2000 亿美元ღ◈★✿，2011 年突破3000 亿美元ღ◈★✿，Gartner 预计2017 年有望首次突破4000 亿美元ღ◈★✿，SEMI 预计2019 年有望突破5000 亿美元ღ◈★✿。结构变迁ღ◈★✿：大市场成就大企业ღ◈★✿，中资公司有望崛起ღ◈★✿。历史上ღ◈★✿，几乎所有半导体消费大国都成了制造和技术大国ღ◈★✿。未来数年全球在建的晶圆厂中ღ◈★✿，中国占比将接近40%ღ◈★✿。此外ღ◈★✿，国家集成电路产业基金（“大基金”）及配套地方产业基金整体规模将超5000 亿元ღ◈★✿，亦将助力中资企业成长ღ◈★✿。
3. 国家政策资金扶持ღ◈★✿，发展半导体产业势在必行ღ◈★✿。随着2016年国家推出半导体产业基金ღ◈★✿，并带动地方产业投入ღ◈★✿，在资金面和政策方面本土半导体企业迎来比以往更好的发展机会ღ◈★✿。台积电半导体资源整合贝博体育ღ◈★✿！贝博
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