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芯动半导体无锡制造基地于2023年2月26日正式动工✿ღ✿★,占地面积约30000平方米✿ღ✿★,规划车规级模组年产能120万套✿ღ✿★。在2023年6月底✿ღ✿★,工厂主体建造完成exo亚运会✿ღ✿★,8月初具备设备全面进厂条件exo亚运会✿ღ✿★,从基地奠基到设备全面进厂历经了169天✿ღ✿★。工厂采用国际领先的生产设备exo亚运会✿ღ✿★,提升关键工艺生产质量✿ღ✿★,自首批设备入厂后✿ღ✿★,现已进入量产准备阶段✿ღ✿★。
无锡芯动半导体科技有限公司成立于2022年11月✿ღ✿★,主营业务有功率半导体模块及分立器件的研发exo亚运会BALLBET全站app✿ღ✿★、设计✿ღ✿★、封装✿ღ✿★、测试和销售✿ღ✿★。近年来✿ღ✿★,芯动半导体以车规级功率半导体为起点✿ღ✿★,已完成GFM平台750V IGBT✿ღ✿★、1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证✿ღ✿★。
未来exo亚运会exo亚运会BALLBET全站app✿ღ✿★,芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标✿ღ✿★,以自主研发实现国产替代exo亚运会✿ღ✿★,并对上下游资源高效整合✿ღ✿★、联动发展BALLBET全站appBALLBET全站app✿ღ✿★、实现对功率半导体产业链的自主可控✿ღ✿★,保障中国新能源供应链安全BALLBET全站app✿ღ✿★,助力中国品牌走向全球市场exo亚运会✿ღ✿★。