市场空间✿◈：检测设备作为能够优化制程控制良率✿◈、提高效率与降低成本的关键✿◈，在半导体产业中占据重要地位✿◈，在全部半导体设备中占比约20%✿◈，全球市场规模约140亿美元✿◈，其中前道设备80亿美元✿◈，后道设备65亿美元✿◈。世界前十大半导体设备产商中检测设备商KLA✿◈、泰瑞达✿◈、爱德万占据三席✿◈。
1）摩尔和超越摩尔✿◈：半导体先进制程下工艺倍增✿◈，检测精度要求指数增长✿◈；射频✿◈、MEMS✿◈、电源等超越摩尔领域随着汽车✿◈、5G的发展成为半导体产业及设备重要的增长动力✿◈。
2）半导体产业加速向中国迁移✿◈：区位优势✿◈、国际形势✿◈、国家政策等共同驱动半导体产业加速向中国迁移✿◈，带来巨大的设备需求✿◈。
3）美国芯片法案进一步刺激国产替代✿◈：新芯片法案下✿◈，半导体设备至少还能有长达十年的国产替代机会✿◈。
1）前道量检测设备国产化率极低✿◈，国内目前头部企业有中科飞测✿◈、上海睿励等✿◈，可广泛关注各类早期投资机会✿◈；
2）后道检测设备国产化率相对较高✿◈，其中测试机关注SoC✿◈、存储测试机✿◈；探针台关注头部企业如深圳矽电✿◈、森美协尔✿◈；分选机市场格局相对分散✿◈，未来大概率是已上市公司长川科技等占据主导地位✿◈。
前道量检测对象是工艺过程中的晶圆✿◈，它是一种物理性✿◈、功能性的测试✿◈，用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否达到了设计的要求✿◈，并且查看晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷✿◈，确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上✿◈。
前道量检测包含膜厚量测设备✿◈、OCD关键尺寸量测✿◈、CD-SEM关键尺寸量测✿◈、光刻校准量测✿◈、图形缺陷检测设备等多种前道量检测设备✿◈。由于晶圆制造工艺环节复杂✿◈，所需要的检测设备种类较多✿◈，因此也是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节✿◈，单机设备的价格比后道测试设备高✿◈，且不同功能设备价格差异也较大✿◈。
前道量检测设备供应商目前有美国的科磊✿◈、应用材料✿◈；日本的日立✿◈；国内的精测电子✿◈、中科飞测✿◈、上海睿励等✿◈。下游客户为集成电路制造商✿◈，包含台积电✿◈、中芯国际把你玩坏掉免费第3集樱花✿◈、长江存储等✿◈。
应用于上游设计✿◈、下游封测环节中✿◈，目的是检查芯片的性能是否符合要求✿◈，是一种电性✿◈、功能性的检测✿◈，用于检查芯片是否达到性能要求✿◈。
一✿◈、上游设计商需要对流片完的晶圆与芯片样品进行有效性验证✿◈，主要设备为测试机✿◈、探针台✿◈、分选机✿◈，因为作为样品测试所以通常并不会大量采购贝博ballbet体育✿◈，但是会与下游封测深度联动✿◈，因此绑定集成电路设计商也成为后道测试设备商的壁垒之一✿◈。主要下游客户为集成电路设计商✿◈，例如✿◈：高通✿◈、联发科✿◈、海思✿◈、卓胜微✿◈、韦尔等✿◈。
二✿◈、封测环节主要可以分为✿◈：晶圆测试（CP）✿◈，针对加工完的晶圆✿◈，进行电性测试✿◈，识别出能够正常工作的芯片✿◈，主要设备为测试机和探针台✿◈。部分客户为集成电路制造商还有部份第三方的晶圆测试商✿◈；成品测试（FT）✿◈，最后晶圆切割变成芯片后贝博ballbet体育✿◈，针对芯片的性能进行最终测试✿◈，主要设备为测试机和分选机✿◈；下游客户为集成电路封装测试商✿◈，包含日月光✿◈、通富✿◈、长电等✿◈。
新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级✿◈，使得工艺步骤大幅提升✿◈，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道✿◈，到了先进制程（以5nm为例）将会提升至1250道✿◈，工艺步骤将近提升了3倍✿◈；结构上来看包括GAAFET✿◈、MRAM等新一代的半导体工艺都是越来越复杂✿◈，在数千道制程中✿◈，每一道制程的检测皆不能有差错✿◈，否则会显著影响芯片的成败把你玩坏掉免费第3集樱花✿◈。
模拟/混合信号✿◈、射频✿◈、MEMS✿◈、图像传感把你玩坏掉免费第3集樱花✿◈、电源等技术可与CMOS 在各种平面乃至2.5D✿◈、3D架构中集成✿◈。这些集成和其他关键技术使人工智能✿◈、物联网和汽车雷达等一系列应用快速增长✿◈。
Yole Developpement 数据预计✿◈，到2023 年贝博ballbet体育✿◈，超越摩尔市场年增长速度以晶圆尺寸合计约7400 万片硅片✿◈，复合年增长率约为3%✿◈。但仅考虑最流行的晶圆尺寸（12✿◈、8和6晶圆）✿◈，到2023 年✿◈，预测将变为6000 万片✿◈，复合年均增长率约为5%✿◈。对于半导体制造商来说✿◈，超越摩尔市场已成为半导体需求的重要来源✿◈，但这同时意味着需要新的量检测和测试方法✿◈，以适应各种可能影响这些多技术设备产生的故障✿◈。
2020 年集成电路增长率为8%✿◈，远超GDP 增长✿◈，同样✿◈，2021年预计集成电路增长率为超过10%✿◈，是GDP 增长率的两倍以上✿◈。
美国电子行业战略咨询公司IBS首席执行官HandelJones于2021年3月在SEMICONCHINA论坛上表示✿◈，到2030年全球半导体市场规模将达1.1万亿美元✿◈，中国半导体市场将占全球的60%
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）官网信息✿◈，全球半导体市场2021 年市场规模约为4694亿美元✿◈，同比增长8.4%✿◈；分市场来看✿◈，模拟器件✿◈、逻辑器件✿◈、存储器在集成电路中增长较快✿◈，预计分别达8.6%✿◈、7.1%✿◈、13.3%✿◈，存储与逻辑器件市场空间超千亿美元✿◈，是集成电路中最大的两个市场✿◈。
全球先后经历的三次产业转移浪潮✿◈。其中✿◈，第一次和第二次产业大转移把你玩坏掉免费第3集樱花✿◈，带来了日本✿◈、韩国✿◈、中国台湾等国家和地区的芯片产业的繁荣发展✿◈，也出现了三星✿◈、台积电等后起之秀✿◈，成就了全球芯片产业的龙头公司✿◈。
半导体产业加速向中国转移贝博ballbet体育✿◈，面向5G✿◈、云✿◈、AI✿◈、物联网等新兴应用把你玩坏掉免费第3集樱花✿◈，集合科技创新与资本✿◈，快速提升产业核心能力✿◈。
美国推出500多亿芯片法案✿◈，重点扶持半导体制造✿◈、封测环节（高区位成本导致美国制造封测缺乏竞争优势）✿◈，对于被补贴公司的扩产禁令长达10年✿◈，这意味着下一个10年国产替代仍然是绕不开的一个投资主题✿◈。
晶圆厂/封测厂✿◈：国际半导体巨头在华扩产计划终止✿◈，国内晶圆和封测厂的产能有望持续扩张✿◈。同时✿◈，全球范围内对于先进制程✿◈、先进封装等前沿技术的竞争也必将持续加剧✿◈。
设计公司✿◈：下游终端客户不得不考虑把国产芯片作为备选方案✿◈，为国内设计公司切入市场提供了一个相当长的窗口期✿◈。
晶圆制造环节检测设备龙头KLA✿◈，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达✿◈，三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商✿◈，排名分别稳定在第5✿◈、第6和第8名✿◈。
全球半导体设备市场格局稳定✿◈，CR10在2018-2020年均超过76%✿◈。从具体位次看✿◈，第1-8名公司排名三年未变化（仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换✿◈，但两者收入规模相差不大）✿◈，第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来✿◈。
不同于其他龙头设备商✿◈，检测龙头业务更专一✿◈。设备龙头应用材料✿◈、Lam✿◈、东京电子等公司业务多涵盖半导体制程的多个环节把你玩坏掉免费第3集樱花✿◈，KLA✿◈、爱德万和泰瑞达则聚焦检测设备✿◈，对其他环节业务涉及较少✿◈，在主营环节具备绝对支配地位✿◈。
近年来✿◈，长电核心设备公开招标的测试机✿◈、分选机和探针台绝大多数为进口品牌✿◈，主要来自于美国✿◈、中国台湾✿◈、日本✿◈、新加坡等国家和地区✿◈。2015年初至今✿◈，长电科技公开招标测试机372台✿◈、分选机176台和264 台辅助设备（探针台✿◈、编带机等）✿◈，鲜见中国大陆厂商身影✿◈。
测试机招标依旧由国际头部品牌占领✿◈。晶圆制造环节外观检测设备主要来自于KLA（美国）✿◈、MVP（美国）和竑騰科技（中国台湾）✿◈，封测环节测试系统/测试仪/测试机则主要由Teradyne（美国）✿◈、Advantest（日本）✿◈、SPIROX（中国台湾）✿◈、Cohu（美国）✿◈、久元电子（中国台湾）等国际知名品牌提供✿◈。
分选机由中国台湾和韩国厂商供应为主✿◈。主要供应商有鸿劲科技（中国台湾）✿◈、HANMI（韩国）和SEMES（韩国）✿◈，其中鸿劲科技设备数量占比约51%✿◈。
短期看✿◈，半导体设备国产化率遇提升契机✿◈，封测环节检测设备提升或更迅速✿◈。这主要得益于于芯片荒✿◈、中美贸易战等背景下贝博ballbet体育✿◈，国家政策推动（大基金一✿◈、二期等）✿◈、晶圆厂和封测厂产能扩张✿◈、国产替代需求提升和国产设备商技术追赶及验证周期缩短✿◈。尤其在封测环节✿◈，国内三家国际头部封测厂实力强劲✿◈，2020年营收规模市场份额合计占20.9%✿◈，封测厂和封测环节检测设备商共同研发难度或更低✿◈，该环节国产化推进可能更快✿◈。
长期看✿◈，国内半导体主产业链成熟为国产设备商大发展的必要条件✿◈。我们判断✿◈，只有当国内晶圆厂追平台积电✿◈、三星✿◈、海力士等国际龙头✿◈，国内封测厂追平日月光✿◈，设备商方能迎来历史性拐点✿◈。Fab 厂和封测厂需先攻克技术难点才会考虑设备国产化等降本举措✿◈。BALLBET贝博体育✿◈。贝博ballbet✿◈，台湾积体电路✿◈，半导体产业链✿◈，BALLBET全站app✿◈，
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