美日印澳“四方安全对线日登场◈ღ◈，如何应对中国科技崛起成为会议焦点◈ღ◈。四国在会后发表联合声明◈ღ◈，将共同建造半导体供应链◈ღ◈，在关键技术与设施排除“有疑虑的供应商”◈ღ◈。另外◈ღ◈，四国同意◈ღ◈，未来5年将对印太地区的基建投入逾500亿美元◈ღ◈。
近日◈ღ◈，中国科学技术大学光学与光学工程系教授王亮课题组设计并制备的InGaAs（砷化铟镓）单光子探测器芯片取得重要进展◈ღ◈。前述团队通过设计金属—分布式布拉格反射器优化单光子探测器芯片的光学性能◈ღ◈，完成低本征暗计数的单光子探测器芯片的全自主化设计与制备◈ღ◈。相关成果在线发表于电子工程技术领域期刊Journal of Lightwave Technology◈ღ◈。
据《爱尔兰时报》5月24日消息◈ღ◈，苹果公司已为扩建爱尔兰科克（Cork）办公园区申请了规划许可◈ღ◈，计划新增一座可容纳1300名员工的四层办公楼◈ღ◈。科克园区是美国境外建立的第一座工厂◈ღ◈，也是苹果的欧洲总部所在地◈ღ◈。如果获得许可◈ღ◈，苹果公司希望在今年年底开始动工贝博◈ღ◈，2025年完成◈ღ◈。苹果表示◈ღ◈，该扩建大楼将使用100%的可再生能源◈ღ◈。报道称◈ღ◈，扩建的消息得到爱尔兰总理米歇尔·马丁的欢迎◈ღ◈。
IC Insights指出◈ღ◈，2021年的DRAM市场中◈ღ◈，三星◈ღ◈、SK 海力士和美光三家最大的供应商合计市占率达94%◈ღ◈。其中◈ღ◈，三星销售额近419亿美元◈ღ◈，份额达44%◈ღ◈，仍然是全球最大的DRAM供应商◈ღ◈。
据台湾经济日报报道◈ღ◈，恩智浦24日宣布◈ღ◈，采用台积电5nm制程◈ღ◈，打造新一代S32系列车用处理器◈ღ◈。同时◈ღ◈，该款处理器也将搭载于鸿海与裕隆合资鸿华先进科技的Model C电动车型◈ღ◈。
美光总裁暨CEO梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）日前表示BALLBET贝博体育◈ღ◈。◈ღ◈，台中厂今年将导入EUV◈ღ◈。中国台湾拥有世界上最先进的逻辑和DRAM半导体技术◈ღ◈，美光在中国台湾创建DRAM卓越制造中心◈ღ◈，是先进的半导体制造生态系统◈ღ◈，并部署由人工智能自动化驱动的智能制造系统◈ღ◈，有助于生产运营和高质量◈ღ◈。
IMEC已经制定了1nm以下至2埃米（A2）的半导体工艺技术和芯片设计的路径◈ღ◈。IMEC 首席执行官Luc van den Hove在未来大会（Futures conference）上表示◈ღ◈：“我们相信摩尔定律不会终结◈ღ◈，但需要很多方面共同做出贡献◈ღ◈。”
他提到了几代器件架构◈ღ◈，从FinFET器件到插板和原子通道器件◈ღ◈，以及新材料和ASML的High-NA光刻机的引入◈ღ◈，这需要很多年的时间◈ღ◈。目前正在安装的NA原型设备将在2024年投入商用◈ღ◈。他表示◈ღ◈，光刻工具将把摩尔定律扩展到相当于1nm的一代以下◈ღ◈。
但其也表示◈ღ◈，为了迈向更先进制程◈ღ◈，需要开发新的器件架构◈ღ◈，以及推动标准单元的缩小◈ღ◈。在FinFET已经成为从10nm到3nm的主流技术的基础上◈ღ◈，从2nm开始◈ღ◈，由纳米薄片堆叠而成的GAA架构将是最有可能的概念◈ღ◈。
近日◈ღ◈，有日本媒体表示◈ღ◈，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术◈ღ◈，进行各种有关内存的演示◈ღ◈。
据外媒透露◈ღ◈，华为这次发布的3D DRAM 技术◈ღ◈，是基于铟镓锌氧 IGZO-FET材料的 CAA 构型晶体管 3D DRAM 技术◈ღ◈，具有出色的温度稳定性和可靠性◈ღ◈。
据科技日报报道◈ღ◈，美国科罗拉多大学研究人员开展的一项研究◈ღ◈，已成功合成出一种新型碳——石墨炔◈ღ◈。该成果填补了碳材料科学长期存在的空白◈ღ◈，或为电子◈ღ◈、光学和半导体材料研究开辟全新的途径◈ღ◈。
近日◈ღ◈，道生物联完成亿元A 轮融资◈ღ◈，由工善资本领投◈ღ◈，信益资本◈ღ◈、嘉道私人资本和瑞江投资跟投◈ღ◈，其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和 Pre-A 融资◈ღ◈，过往投资人还包括上海嘉定工业区开发集团◈ღ◈、清科创投◈ღ◈、鸿泰国微等机构◈ღ◈。
5 月 24 日消息◈ღ◈，2022 年华为供应商碳减排大会召开◈ღ◈。从大会了解到◈ღ◈，华为于 2013 年启动供应商碳减排试点项目◈ღ◈，100 余家供应商参与试点项目◈ღ◈。2020 年◈ღ◈，华为开始推动占采购金额 80% 以上的 TOP 供应商制定碳减排目标并实施碳减排行动◈ღ◈。2021 年高端晶片核心技术◈ღ◈，◈ღ◈，华为将碳减排要求纳入供应商管理全流程◈ღ◈，对所有供应商提出碳减排要求◈ღ◈，鼓励领先供应商提前实现碳中和◈ღ◈。
据外媒报道◈ღ◈，三星将于7月成立一个智能手机与半导体部门的特别小组◈ღ◈，其拥有约1000名员工◈ღ◈，目标是在2025年实现首款Galaxy专用芯片的商业化◈ღ◈，性能超越苹果自研芯片◈ღ◈。
京晋电子中心消息显示◈ღ◈，元旭半导体本轮投资由新股东之路海河产业基金◈ღ◈、华潍新动能科技产业基金共同投资◈ღ◈，老股东山东高创投资集团跟投加码◈ღ◈。融资资金将主要用于进一步扩大研发◈ღ◈、市场人才团队◈ღ◈，深入研发新一代Micro LED集成显示芯片◈ღ◈，打造“第三代半导体IDM集成设计制造创新平台”◈ღ◈。元旭半导体为京晋电子中心入驻项目◈ღ◈。
5月24日◈ღ◈，苏州高新区举行重大项目签约仪式贝博◈ღ◈，集成电路重点项目◈ღ◈、外资重大项目◈ღ◈、总部项目三类共52个项目签约◈ღ◈，总投资约337亿元◈ღ◈。
现场签约的集成电路重点项目◈ღ◈，包括长光华芯光电产业园◈ღ◈、理想汽车功率半导体研发及生产基地◈ღ◈、新磊半导体生产基地等◈ღ◈；外资重大项目贝博◈ღ◈，包括德国爱尔铃克铃尔—彼欧氢燃料电池◈ღ◈、香港ESR国际生命科学产业园◈ღ◈、艾成科技第三代芯片封装材料◈ღ◈、台湾长兴电子二期等项目◈ღ◈；总部项目◈ღ◈，包括中建国际全球采购中心◈ღ◈、阿特斯全球供应链总部◈ღ◈、云学堂总部◈ღ◈、百普赛斯南方基地和创新中心◈ღ◈、安领生物总部◈ღ◈、速腾电子研发生产总部◈ღ◈、速迈医学总部◈ღ◈、精控能源总部等◈ღ◈。
5 月 25 日消息◈ღ◈，据外媒报道◈ღ◈，三星电子表示◈ღ◈，三星集团将在未来五年内投资 450 万亿韩元（约3560 亿美元）◈ღ◈，以加速半导体◈ღ◈、生物制药和其他下一代技术的增长◈ღ◈。
这家韩国最大的企业集团周二表示◈ღ◈，预计到 2026 年的投资将帮助三星推动芯片行业等战略领域的长期增长可以做差差的游戏破解版◈ღ◈，同时承诺在生物制药领域进行积极投资◈ღ◈，使其与芯片业务一样成功◈ღ◈。全球最大的内存芯片制造商三星电子没有提供数据的细目贝博◈ღ◈，但它补充说80%的投资将在韩国进行◈ღ◈，周二的公告包括 2021 年 8 月做出的 240 万亿韩元投资承诺◈ღ◈。三星在公告中并未将电动汽车电池作为未来增长引擎◈ღ◈。
据中国科学报报道◈ღ◈，近日◈ღ◈，暨南大学光子技术研究院研究员丁伟团队和北京理工大学教授路翠翠团队◈ღ◈、北京大学教授胡小永团队合作◈ღ◈，在片上拓扑彩虹器件研究中取得重要进展贝博◈ღ◈，首次在纳米尺度的芯片上观测到显著的拓扑彩虹效应◈ღ◈。相关研究发表于《自然—通讯》◈ღ◈。
5月20日◈ღ◈，四川启赛微电子有限公司注册成立◈ღ◈。据长虹集团消息◈ღ◈，该公司为承载长虹半导体产业链中芯片封装测试业务的子公司◈ღ◈。
该公司是由长虹控股的混合所有制企业◈ღ◈，注册于四川绵阳◈ღ◈，注册资本6000万元◈ღ◈。公司立足于为客户提供专业的第三方集成电路产品封装测试服务◈ღ◈、集成电路的封装加工和成品测试服务◈ღ◈，以及根据客户需求提供定制化的封装技术◈ღ◈、制造◈ღ◈、测试解决方案◈ღ◈。
5 月 24 日消息◈ღ◈，据路透社报道◈ღ◈，西班牙经济部长纳迪亚·卡尔维诺（NadiaCalvino）周二表示◈ღ◈，西班牙政府已批准一项计划可以做差差的游戏破解版◈ღ◈，到2027 年在半导体和微芯片行业投入122.5 亿欧元（约131.2亿美元）◈ღ◈，其中包括93 亿欧元用于建设工厂◈ღ◈。
据南京市规划和自然资源局浦口分局官网消息◈ღ◈，近日◈ღ◈，NO.浦口2022GY02挂牌成交◈ღ◈，竞得单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司（以下简称“长晶浦联”）贝博ballbet体育◈ღ◈，◈ღ◈。
消息介绍称◈ღ◈，该项目名称为年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期）◈ღ◈，产业类型为集成电路◈ღ◈，项目内容主要为半导体分立器件和功率器件生产◈ღ◈，项目规划总建筑面积约13万平方米◈ღ◈，总投资不低于8.1亿元贝博◈ღ◈。
# 移远通信5G模组与英伟达Jetson AGX Orin平台完成联调◈ღ◈，进一步加速AIoT应用开发
美通社报道称可以做差差的游戏破解版◈ღ◈，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布◈ღ◈，其5G通信模组已经成功与英伟达Jetson AGX Orin平台完成联调◈ღ◈。Jetson AGX Orin是英伟达近期发布的一款体积小◈ღ◈、功能强的人工智能超级计算机◈ღ◈，与移远5G模组调通也意味着全球客户在使用该产品组合开发时◈ღ◈，可以轻松实现5G网络连接◈ღ◈，将5G的超高速率◈ღ◈、高可靠性◈ღ◈、低延迟等优势带入广泛的垂直市场◈ღ◈。
2022年5月18日◈ღ◈，广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资◈ღ◈，本轮募集资金将在技术研发◈ღ◈、市场销售可以做差差的游戏破解版◈ღ◈、运营管理等方面持续加大投入可以做差差的游戏破解版◈ღ◈，坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力◈ღ◈。
此芯科技官方消息显示◈ღ◈，此芯科技和德图的此次合作将围绕芯片设计◈ღ◈、仿真与测试等应用展开◈ღ◈，依托在CPU内核研发◈ღ◈、SoC工程实现◈ღ◈、全栈软件开发及系统设计等领域的技术积累和设计资源◈ღ◈，此芯科技将帮助提高德图的各类EDA仿真工具的性能和客户体验◈ღ◈，同时德图将为此芯科技提供高效的仿真解决方案◈ღ◈，提升设计效率◈ღ◈，缩短产品上市周期◈ღ◈。
复睿微电子（上海）有限公司宣布完成数亿元首轮融资◈ღ◈，由上海复星高科技（集团）有限公司◈ღ◈、南京南钢钢铁联合有限公司联合领投◈ღ◈。本轮资金将用于产品研发以及核心技术团队打造与扩充◈ღ◈。
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