贝博ballbet|相约同城|你一定要知道的半导体产业链

　　台湾积体电路✿★，半导体核心技术ballbet中国官网✿★，贝博ballbet体育✿★，半导体产业是新基建的底层应用支持产业✿★，中国在国家政策的引领下贝博ballbet✿★，持续加大投资✿★，加快半导体产业的国产化进程✿★。半导体产业链包括设计✿★、制造贝博ballbet✿★、封装测试三个环节✿★。

　　从市场规模来看✿★，2018年度✿★，我国IC设计业（2519亿元）＞封测业（2194亿元）＞晶圆制造业（1818亿元）✿★。晶圆制造业是技术和资本密集型行业✿★，增长迅速✿★；IC设计业为轻资产行业✿★，行业整体资产负债率远低于制造业和封测业✿★，主要依赖股权融资✿★，债权融资体量相对较小✿★；封测业销售收入大于晶圆制造✿★，但劳动密集型特征明显贝博ballbet✿★。

　　2011~2018年✿★，全球IC设计公司（Fabless公司）营收复合增速为3%✿★，而中国大陆的增速达到22%✿★，远高于全球平均水平✿★。中国已成全球最大IC市场✿★，政策扶持推动国内市场逆周期高速增长✿★。总体来看✿★，我国IC设计企业的产品已经覆盖的比较全面✿★，涵盖Soc✿★、基带芯片✿★、指纹识别以及银行安全芯片等相约同城✿★，在一些细分领域位居全球领先水平✿★，例如基带芯片方面✿★，华为和展讯是全球基带芯片领先企业✿★，图像传感器芯片方面✿★，北京豪威是全球第三大供应商✿★，指纹识别芯片方面✿★，汇顶科技市场占有率全球领先✿★。但是在PC和服务器等高端芯片领域✿★，我国市占率基本上为空白✿★，FPGA和存储器芯片方面也亟待突破✿★。

　　根据Yole对历年封测行业产值统计✿★，除2014年行业激增导致2015年市场略降外贝博ballbet✿★，全球封测行业一直保持个位数稳步增长相约同城✿★，2018年继续保持个位数同比增长✿★。封测行业占比不大且增速缓慢主要原因在于✿★，从技术角度而言✿★，晶圆代工业受到摩尔定律技术驱动✿★，通过不断投入先进制程研发并投资新生产线相约同城✿★，且随着先进制程的推进✿★，晶圆代工行业的整体资本开支规模呈指数级增长✿★，一方面✿★，不断进行的“军备竞赛”使得IDM厂商越来越少✿★，晶圆代工的需求不断提升✿★；另一方面✿★，随着先进制程的推进✿★，晶圆代工行业的整体投资规模大幅攀升✿★，在资本回报率变化不大的情况下✿★，推动行业营收规模随之攀升✿★。

　　统计台积电相约同城✿★、联电✿★、中芯国际✿★、华虹半导体及世界先进五家厂商的情况✿★，近五年来✿★，它们的研发支出占收入比维持在高个位数✿★，充分说明研发在代工行业中的重要地位✿★。由于先进制程每迁移一次技术节点都伴随着比成熟制程高数倍的投入贝博ballbet✿★，2017年起台积电开始10nm以上制程研发✿★，支出明显加大✿★，带动行业研发费用率上升✿★。台积电2018年资本支出为101亿美元✿★，其中研发投入25亿美元✿★，预计在未来五年内每年资本支出将维持在100-120亿美元✿★。中芯国际2018年资本支出为18.13亿美元✿★，其中研发支出超过6亿美元✿★。

　　全球半导体行业保持稳步增长✿★，中国半导体行业及半导体市场的全球影响力与日俱增✿★。创新不断推动行业发展✿★，分工细化降低进入壁垒✿★。以5G✿★、汽车电子✿★、物联网✿★、AI（人工智能）✿★、高性能运算相约同城✿★、数据中心等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来✿★，给半导体产业带来新机遇✿★。我国作为半导体产业的追赶者选择了先突破垂直分工模式中进入壁垒相对较低的设计和封装测试环节✿★，从而带动制造环节和集成器件制造企业发展的发展路径相约同城✿★。