半导体资源整合ღ◈，贝博ballbet体育官方网站ღ◈，BALLBET全站app半导体核心技术ღ◈，财经新闻产业的核心ღ◈，市场份额达83%ღ◈，由于其技术复杂性ღ◈，产业结构高度专业化ღ◈。随着产业规模的迅速扩张ღ◈，产业竞争加剧ღ◈，分工模式进一步细化ღ◈。目前市场产业链为
全球集成电路产业的产业转移贝博ballbet体育ღ◈，由封装测试环节转移到制造环节ღ◈，产业链里的每个环节由此而分工明确ღ◈。
1设计ღ◈：细分领域具备亮点ღ◈，核心关键领域设计能力不足ღ◈。从应用类别(如ღ◈：手机到汽车)到芯片项目(如ღ◈：处理器到FPGA)ღ◈，国内在高端关键芯片自给率几近为0ღ◈，仍高度仰赖美国企业ღ◈；
2设备ღ◈：自给率低ღ◈，需求缺口较大ღ◈，当前在中端设备实现突破ღ◈，初步产业链成套布局ღ◈，但高端制程/产品仍需攻克ღ◈。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%ღ◈，在关键领域如ღ◈：沉积ღ◈、刻蚀ღ◈、离子注入ღ◈、检测等ღ◈，仍高度仰赖美国企业ღ◈；
3材料ღ◈：在靶材等领域已经比肩国际水平ღ◈，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代ღ◈。全球半导体材料市场规模443 亿美金ღ◈，晶圆制造材料供应中国占比10%以下ღ◈，部分封装材料供应占比在30%以上ღ◈。在部分细分领域上比肩国际领先ღ◈，高端领域仍未实现突破ღ◈；
4制造ღ◈：全球市场集中ღ◈，台积电占据60%的份额ღ◈，受贸易战影响相对较低ღ◈。大陆跻身第二集团ღ◈，全球产能扩充集中在大陆地区ღ◈。代工业呈现非常明显的头部效应ღ◈，在全球前十大代工厂商中ღ◈，台积电一家占据了60%的市场份额ღ◈。此行业较不受贸易战影响ღ◈；
5封测ღ◈：最先能实现自主可控的领域贝博ballbet体育ღ◈。封测行业国内企业整体实力不俗ღ◈，在世界拥有较强竞争力ღ◈，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%ღ◈，美国主要的竞争对手仅为Amkorღ◈。此行业较不受贸易战影响ღ◈。
按地域来看苍穹之上txtღ◈，当前全球IC 设计仍以美国为主导ღ◈，中国大陆是重要参与者ღ◈。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额ღ◈，IC Insight 预计ღ◈，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右ღ◈。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%ღ◈，与2010年持平ღ◈。联发科ღ◈、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元ღ◈，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列贝博ballbet体育ღ◈。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%ღ◈，日韩地区Fabless 模式并不流行ღ◈。
与非美国海外地区相比ღ◈，中国公司表现突出ღ◈。世界前50 fabless IC 设计公司中ღ◈，中国公司数量明显上涨ღ◈，从2009 年1 家增加至2017 年10 家ღ◈，呈现迅速追赶之势ღ◈。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中ღ◈，美国占据7 席ღ◈，包括高通英伟达ღ◈、苹果ღ◈、AMDღ◈、Marvellღ◈、博通ღ◈、赛灵思ღ◈；中国台湾地区联发科上榜ღ◈，大陆地区海思和紫光上榜ღ◈，分别排名第7 和第10ღ◈。
然而贝博ballbet体育ღ◈，尽管大陆地区海思和紫光上榜贝博ballbet体育ღ◈，但可以看到的是ღ◈，高通ღ◈、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上ღ◈，国内高端 IC 设计能力严重不足ღ◈。可以看出ღ◈，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高ღ◈。
自中美贸易战打响后ღ◈，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到ღ◈，核心的高端通用型芯片领域ღ◈，国内的设计公司可提供的产品几乎为0ღ◈。
英特尔几乎垄断了全球市场ღ◈，国内相关企业约有 3-5 家ღ◈，但都没有实现商业量产ღ◈，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转ღ◈。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品ღ◈，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPUღ◈，但由于缺乏产业生态支撑ღ◈，还无法与占主导地位的产品竞争ღ◈。
目前全球存储芯片主要有三类产品ღ◈，根据销售额大小依次为ღ◈：DRAMღ◈、NAND Flash 以及Nor Flashღ◈。在内存和闪存领域中ღ◈，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势ღ◈，截止到2017年ღ◈，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%ღ◈，中国厂商竞争空间极为有限ღ◈，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术ღ◈，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段ღ◈，而三星ღ◈、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品ღ◈；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中贝博ballbet体育ღ◈，兆易创新是世界主要参与厂家之一ღ◈，其他主流供货厂家为台湾旺宏ღ◈，美国Cypressღ◈，美国美光ღ◈，台湾华邦ღ◈。
这些领域由于都是属于通用型芯片ღ◈，具有研发投入大ღ◈，生命周期长ღ◈，较难在短期聚集起经济效益ღ◈，因此在国内公司层面发展较为缓慢ღ◈，甚至有些领域是停滞的ღ◈。
总的来看ღ◈，芯片设计的上市公司ღ◈，都是在细分领域的国内最强ღ◈。比如汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商ღ◈，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一ღ◈。士兰微从集成电路芯片设计业务开始ღ◈，逐步搭建了芯片制造平台ღ◈，并已将技术和制造平台延伸至功率器件ღ◈、功率模块和的封装领域ღ◈。但与国际半导体大厂相比ღ◈，不管是高端芯片设计能力ღ◈，还是规模ღ◈、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间ღ◈。
目前ღ◈，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代ღ◈，高端制程有待突破ღ◈，设备自给率低ღ◈、需求缺口较大ღ◈。
关键设备技术壁垒高ღ◈，美日技术领先ღ◈，CR10 份额接近80%ღ◈，呈现寡头垄断局面ღ◈。半导体设备处于产业链上游ღ◈，贯穿半导体生产的各个环节ღ◈。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备ღ◈、测试设备苍穹之上txtღ◈、封装设备ღ◈、前端相关设备ღ◈。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额ღ◈。再具体来说ღ◈，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类苍穹之上txtღ◈，其中光刻机ღ◈、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场ღ◈。同时设备市场高度集中ღ◈，光刻机ღ◈、CVD 设备ღ◈、刻蚀机ღ◈、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上ღ◈。
关键设备在先进制程上仍未实现突破ღ◈。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nmღ◈，生产水平则已经达到12 英寸14nmღ◈；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nmღ◈，生产水平为12 英寸65-28nm苍穹之上txtღ◈，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差ღ◈；具体来看65/55/40/28nm 光刻机ღ◈、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0ღ◈，28nm化学气相沉积设备ღ◈、快速退火设备ღ◈、国产化率很低ღ◈。
细分领域已经实现弯道超车ღ◈，核心领域仍未实现突破ღ◈，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块ღ◈。晶圆制造材料中ღ◈，硅片机硅基材料最高占比31%ღ◈，其次依次为光掩模版14%ღ◈、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%ღ◈。封装材料中ღ◈，封装基板占比最高ღ◈，为40%ღ◈，其次依次为引线%ღ◈，键合线%ღ◈。
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位ღ◈。各细分领域主要玩家有ღ◈：硅片——Shin-Etsuღ◈、Sumco苍穹之上txtღ◈，光刻胶——TOKღ◈、Shipleyღ◈，电子气体——Air Liquidღ◈、Praxairღ◈，CMP——DOWღ◈、3Mღ◈，引线架构——住友金属ღ◈，键合线——田中贵金属ღ◈、封装基板——ღ◈，塑封料——住友电木ღ◈。
（1）靶材ღ◈、封装基板ღ◈、CMP 等ღ◈，我国技术已经比肩国际先进水平的ღ◈、实现大批量供货ღ◈、可以立刻实现国产化ღ◈。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材ღ◈。
晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序ღ◈，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度ღ◈。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后ღ◈，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶ღ◈，将有效提振整个半导体行业链的技术密度ღ◈。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位ღ◈。制造是产业链里的核心环节ღ◈，地位的重要性不言而喻ღ◈。统计行业里各个环节的价值量ღ◈，制造环节的价值量最大ღ◈，同时毛利率也处于行业较高水平ღ◈，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势ღ◈，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升ღ◈，可以这么认为ღ◈，Foundry 是一个卡口ღ◈，产能的输出都由制造企业所掌控ღ◈。
代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示ღ◈，在全球前十大代工厂商中ღ◈，台积电一家占据了超过一半的市场份额ღ◈，前八家市场份额接近90%ღ◈，同时代工主要集中在东亚地区ღ◈，美国很少有此类型的公司ღ◈，这也和产业转移和产业分工有关ღ◈。我们认为ღ◈，中国大陆通过资本投资和人才集聚ღ◈，是有可能在未来十年实现代工超越的ღ◈。
“中国制造”要从下游往上游延伸ღ◈，在技术转移路线上ღ◈，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒ღ◈。中国是个“制造大国”ღ◈，但“中国制造”主要都是整机产品ღ◈，在最上游的“芯片制造”领域ღ◈，中国还和国际领先水平有很大差距ღ◈。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中ღ◈，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业ღ◈。在芯片贸易战打响之时ღ◈，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲ღ◈，我们在努力传承“两弹一星”精神ღ◈，自力更生艰苦创业的同时ღ◈，如何处理与台湾地区先进企业台积电ღ◈、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应ღ◈。
当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强ღ◈，市场占有率十分优秀ღ◈，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升ღ◈，对比台湾地区公司ღ◈，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风ღ◈，台湾地区知名IC 设计公司联发科ღ◈、联咏ღ◈、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司ღ◈。封测行业呈现出台湾地区ღ◈、美国ღ◈、大陆地区三足鼎立之态ღ◈，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作ღ◈，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三）ღ◈，先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步ღ◈，BGAღ◈、WLPღ◈、SiP 等先进封装技术均能顺利量产ღ◈。
封测行业我国大陆企业整体实力不俗ღ◈，在世界拥有较强竞争力ღ◈，美国主要的竞争对手为Amkor 公司ღ◈，在华业务营收占比约为18%ღ◈，封测行业美国市场份额一般ღ◈，前十大封测厂商中ღ◈，仅有Amkor 公司一家ღ◈，应该说贸易战对封测整体行业影响较小ღ◈，从短中长期而言ღ◈，Amkor 公司业务取代的可能性较高ღ◈。
封测行业位于半导体产业链末端ღ◈，其附加价值较低ღ◈，劳动密集度高ღ◈，进入技术壁垒较低ღ◈，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右ღ◈，远低于半导体IC 设计ღ◈、设备和制造的世界龙头公司ღ◈。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张ღ◈，也会对传统封测企业会构成较大的威胁ღ◈。
2017-2018 年以后ღ◈，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长ღ◈，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶ღ◈、高毛利产品苍穹之上txtღ◈，未来的3-5 年内ღ◈，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业ღ◈。
及主要厂商梳理ღ◈： 图片来自ღ◈：西南证券研报 芯片的各个细分领域龙头有哪些呢？据中泰证券研报梳理ღ◈： 国内存储芯片设计龙头是兆易创新ღ◈； 国产GPU龙头是景嘉微ღ◈； 扬杰科技是我国
外迁ღ◈，去向越南和泰国等亚洲国家已经发生了较久时间ღ◈，由于中国成本高升ღ◈，环保限制和靠近出口市场三个原因ღ◈。而地缘政治催化
则包括为设计环节服务的EDA(电子设计自动化)工具及IP核供应商ღ◈、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商ღ◈。
逐步规模化 /
解析 /
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