BALLBET官网一张图看懂半导体全产|相约同城|业链！

　　集成电路作为半导体产业的核心✿◈◈，市场份额达83%✿◈◈，由于其技术复杂性✿◈◈，产业结构高度专业化✿◈◈。随着产业规模的迅速扩张✿◈◈，产业竞争加剧✿◈◈，分工模式进一步细化✿◈◈。

　　全球集成电路产业的产业转移✿◈◈，由封装测试环节转移到制造环节✿◈◈，产业链里的每个环节由此而分工明确✿◈◈。

　　1设计✿◈◈：细分领域具备亮点✿◈◈，核心关键领域设计能力不足✿◈◈。从应用类别(如✿◈◈：手机到汽车)到芯片项目(如✿◈◈：处理器到FPGA)✿◈◈，国内在高端关键芯片自给率几近为0✿◈◈，仍高度仰赖美国企业✿◈◈；

　　2设备✿◈◈：自给率低✿◈◈，需求缺口较大✿◈◈，当前在中端设备实现突破BALLBET官网✿◈◈，初步产业链成套布局✿◈◈，但高端制程/产品仍需攻克✿◈◈。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%✿◈◈，在关键领域如✿◈◈：沉积✿◈◈、刻蚀相约同城✿◈◈、离子注入✿◈◈、检测等✿◈◈，仍高度仰赖美国企业✿◈◈；

　　3材料✿◈◈：在靶材等领域已经比肩国际水平✿◈◈，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代✿◈◈。全球半导体材料市场规模443 亿美金BALLBET官网✿◈◈，晶圆制造材料供应中国占比10%以下✿◈◈，部分封装材料供应占比在30%以上✿◈◈。在部分细分领域上比肩国际领先✿◈◈，高端领域仍未实现突破✿◈◈；

　　4制造✿◈◈：全球市场集中✿◈◈，台积电占据60%的份额✿◈◈，受贸易战影响相对较低✿◈◈。大陆跻身第二集团✿◈◈，全球产能扩充集中在大陆地区✿◈◈。代工业呈现非常明显的头部效应✿◈◈，在全球前十大代工厂商中✿◈◈，台积电一家占据了60%的市场份额✿◈◈。此行业较不受贸易战影响✿◈◈；

　　5封测✿◈◈：最先能实现自主可控的领域✿◈◈。封测行业国内企业整体实力不俗✿◈◈，在世界拥有较强竞争力BALLBET官网✿◈◈，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%✿◈◈，美国主要的竞争对手仅为Amkor✿◈◈。此行业较不受贸易战影响✿◈◈。

　　按地域来看✿◈◈，当前全球IC 设计仍以美国为主导✿◈◈，中国大陆是重要参与者✿◈◈。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额✿◈◈，IC Insight 预计✿◈◈，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右✿◈◈。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%✿◈◈，与2010年持平✿◈◈。联发科BALLBET官网BALLBET官网✿◈◈、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元✿◈◈，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列✿◈◈。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%✿◈◈，日韩地区Fabless 模式并不流行✿◈◈。

　　与非美国海外地区相比✿◈◈，中国公司表现突出✿◈◈。世界前50 fabless IC 设计公司中✿◈◈，中国公司数量明显上涨✿◈◈，从2009 年1 家增加至2017 年10 家✿◈◈，呈现迅速追赶之势✿◈◈。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中✿◈◈，美国占据7 席✿◈◈，包括高通✿◈◈、英伟达✿◈◈、苹果✿◈◈、AMD✿◈◈、Marvell✿◈◈、博通✿◈◈、赛灵思✿◈◈；中国台湾地区联发科上榜✿◈◈，大陆地区海思和紫光上榜✿◈◈，分别排名第7 和第10✿◈◈。

　　然而✿◈◈，尽管大陆地区海思和紫光上榜✿◈◈，但可以看到的是✿◈◈，高通✿◈◈、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上✿◈◈，国内高端 IC 设计能力严重不足BALLBET官网✿◈◈。可以看出✿◈◈，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高✿◈◈。

　　自中美贸易战打响后✿◈◈，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到✿◈◈，核心的高端通用型芯片领域✿◈◈，国内的设计公司可提供的产品几乎为0✿◈◈。

　　英特尔几乎垄断了全球市场✿◈◈，国内相关企业约有 3-5 家✿◈◈，但都没有实现商业量产✿◈◈，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转✿◈◈。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品✿◈◈，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU✿◈◈，但由于缺乏产业生态支撑✿◈◈，还无法与占主导地位的产品竞争✿◈◈。

　　目前全球存储芯片主要有三类产品✿◈◈，根据销售额大小依次为✿◈◈：DRAM✿◈◈、NAND Flash 以及Nor Flash✿◈◈。在内存和闪存领域中✿◈◈，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势✿◈◈，截止到2017年✿◈◈，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%✿◈◈，中国厂商竞争空间极为有限✿◈◈，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术✿◈◈，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段✿◈◈，而三星✿◈◈、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品✿◈◈；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中✿◈◈，兆易创新是世界主要参与厂家之一✿◈◈，其他主流供货厂家为台湾旺宏✿◈◈，美国Cypress✿◈◈，美国美光✿◈◈，台湾华邦✿◈◈。

　　这些领域由于都是属于通用型芯片✿◈◈，具有研发投入大✿◈◈，生命周期长✿◈◈，较难在短期聚集起经济效益✿◈◈，因此在国内公司层面发展较为缓慢✿◈◈，甚至有些领域是停滞的✿◈◈。

　　总的来看✿◈◈，芯片设计的上市公司✿◈◈，都是在细分领域的国内最强✿◈◈。比如汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商✿◈◈，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一✿◈◈。士兰微从集成电路芯片设计业务开始✿◈◈，逐步搭建了芯片制造平台✿◈◈，并已将技术和制造平台延伸至功率器件✿◈◈、功率模块和MEMS 传感器的封装领域✿◈◈。但与国际半导体大厂相比✿◈◈，不管是高端芯片设计能力✿◈◈，还是规模✿◈◈、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间✿◈◈。

　　目前✿◈◈，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代✿◈◈，高端制程有待突破相约同城✿◈◈，设备自给率低✿◈◈、需求缺口较大✿◈◈。

　　关键设备技术壁垒高✿◈◈，美日技术领先✿◈◈，CR10 份额接近80%✿◈◈，呈现寡头垄断局面✿◈◈。半导体设备处于产业链上游✿◈◈，贯穿半导体生产的各个环节✿◈◈。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备✿◈◈、测试设备✿◈◈、封装设备✿◈◈、前端相关设备✿◈◈。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额✿◈◈。再具体来说✿◈◈，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类✿◈◈，其中光刻机✿◈◈、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场✿◈◈。同时设备市场高度集中✿◈◈，光刻机相约同城✿◈◈、CVD 设备✿◈◈、刻蚀机✿◈◈、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上✿◈◈。

　　关键设备在先进制程上仍未实现突破✿◈◈。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm✿◈◈，生产水平则已经达到12 英寸14nm✿◈◈；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm✿◈◈，生产水平为12 英寸65-28nm✿◈◈，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差✿◈◈；具体来看65/55/40/28nm 光刻机✿◈◈、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0✿◈◈，28nm化学气相沉积设备✿◈◈、快速退火设备✿◈◈、国产化率很低✿◈◈。

　　细分领域已经实现弯道超车✿◈◈，核心领域仍未实现突破✿◈◈，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块✿◈◈。晶圆制造材料中✿◈◈，硅片机硅基材料最高占比31%BALLBET官网✿◈◈，其次依次为光掩模版14%✿◈◈、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%✿◈◈。封装材料中✿◈◈，封装基板占比最高✿◈◈，为40%✿◈◈，其次依次为引线%✿◈◈，键合线%✿◈◈。

　　日美德在全球半导体材料供应上占主导地位✿◈◈。各细分领域主要玩家有✿◈◈：硅片——Shin-Etsu✿◈◈、Sumco✿◈◈，光刻胶——TOK✿◈◈、Shipley✿◈◈，电子气体——Air Liquid✿◈◈、Praxair✿◈◈，CMP——DOW✿◈◈、3M✿◈◈，引线架构——住友金属✿◈◈，键合线——田中贵金属✿◈◈、封装基板——松下电工✿◈◈，塑封料——住友电木相约同城✿◈◈。

　　（1）靶材✿◈◈、封装基板✿◈◈、CMP 等相约同城✿◈◈，我国技术已经比肩国际先进水平的✿◈◈、实现大批量供货✿◈◈、可以立刻实现国产化✿◈◈。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材BALLBET官网✿◈◈。

　　晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序相约同城✿◈◈，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度✿◈◈。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后✿◈◈，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶✿◈◈，将有效提振整个半导体行业链的技术密度✿◈◈。

　　半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位✿◈◈。制造是产业链里的核心环节✿◈◈，地位的重要性不言而喻✿◈◈。统计行业里各个环节的价值量✿◈◈，制造环节的价值量最大✿◈◈，同时毛利率也处于行业较高水平相约同城✿◈◈，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势✿◈◈，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升✿◈◈，可以这么认为✿◈◈，Foundry 是一个卡口✿◈◈，产能的输出都由制造企业所掌控✿◈◈。

　　代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示✿◈◈，在全球前十大代工厂商中✿◈◈，台积电一家占据了超过一半的市场份额✿◈◈，前八家市场份额接近90%✿◈◈，同时代工主要集中在东亚地区✿◈◈，美国很少有此类型的公司✿◈◈，这也和产业转移和产业分工有关✿◈◈。我们认为✿◈◈，中国大陆通过资本投资和人才集聚✿◈◈，是有可能在未来十年实现代工超越的✿◈◈。

　　“中国制造”要从下游往上游延伸✿◈◈，在技术转移路线上✿◈◈，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒✿◈◈。中国是个“制造大国”✿◈◈，但“中国制造”主要都是整机产品✿◈◈，在最上游的“芯片制造”领域✿◈◈，中国还和国际领先水平有很大差距✿◈◈。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中✿◈◈，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业✿◈◈。在芯片贸易战打响之时✿◈◈，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲✿◈◈，我们在努力传承“两弹一星”精神✿◈◈，自力更生艰苦创业的同时✿◈◈，如何处理与台湾地区先进企业台积电✿◈◈、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应✿◈◈。

　　当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强✿◈◈，市场占有率十分优秀✿◈◈，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升✿◈◈，对比台湾地区公司✿◈◈，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风✿◈◈，台湾地区知名IC 设计公司联发科✿◈◈、联咏✿◈◈、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司✿◈◈。封测行业呈现出台湾地区✿◈◈、美国✿◈◈、大陆地区三足鼎立之态✿◈◈，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作✿◈◈，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三）✿◈◈，先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步✿◈◈，BGA✿◈◈、WLP✿◈◈、SiP 等先进封装技术均能顺利量产✿◈◈。

　　封测行业我国大陆企业整体实力不俗✿◈◈，在世界拥有较强竞争力✿◈◈，美国主要的竞争对手为Amkor 公司✿◈◈，在华业务营收占比约为18%✿◈◈，封测行业美国市场份额一般✿◈◈，前十大封测厂商中✿◈◈，仅有Amkor 公司一家✿◈◈，应该说贸易战对封测整体行业影响较小✿◈◈，从短中长期而言✿◈◈，Amkor 公司业务取代的可能性较高✿◈◈。

　　封测行业位于半导体产业链末端✿◈◈，其附加价值较低✿◈◈，劳动密集度高✿◈◈，进入技术壁垒较低✿◈◈，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右✿◈◈，远低于半导体IC 设计✿◈◈、设备和制造的世界龙头公司✿◈◈。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张✿◈◈，也会对传统封测企业会构成较大的威胁✿◈◈。

　　2017-2018 年以后✿◈◈，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长✿◈◈，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶✿◈◈、高毛利产品✿◈◈，未来的3-5 年内相约同城✿◈◈，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业✿◈◈。财经新闻✿◈◈，ballbet贝博体育app✿◈◈！高端晶片生产✿◈◈，