制程工艺节点上的晶体管密度问题★★✿,并对比了各家在10nm★★✿、7nm★★✿、5nm★★✿、3nm及2nm的晶体管密度情况贝博ballbet体育★★✿。
在10nm节点★★✿,三星的晶体管密度只有0.52亿个/mm?贝博ballbet体育★★✿,台积电是0.53亿个/mm?★★✿,英特尔已经达到了1.06亿个/mm?★★✿。英特尔的晶体管密度达到了台积电和三星的两倍左右贝博ballbet体育贝博ballbet体育★★✿。
在7nm节点★★✿,三星的晶体管密度是0.95亿个/mm?★★✿,台积电是0.97亿个/mm?★★✿,而英特尔预计将达到了1.8亿个/mm2★★✿。英特尔的晶体管密度依然比台积电和三星高出了80%以上★★✿。
在5nm节点上★★✿,三星的晶体管密度提升到了1.27亿个/mm?★★✿,台积电则达到了1.73亿个/mm?★★✿,英特尔将达到3亿个/mm?★★✿。英特尔的晶体管密度比台积电高出了超过73%★★✿,达到了三星2.36倍我的继母是外星人我的继母是外星人★★✿。
到了3nm节点贝博ballbet体育贝博ballbet体育★★✿,台积电的晶体管密度大约是2.9亿个/mm2?★★✿,三星只有1.7亿个/mm?★★✿,英特尔将达到5.2亿个/mm?★★✿。英特尔的晶体管密度比台积电高出了超过79%贝博ballbet体育★★✿,达到了三星2倍以上我的继母是外星人★★✿。即便是英特尔的5nm制程★★✿,其晶体管密度也达到了三星2nm的1.76倍★★✿。
至于2nm节点★★✿,目前没多少数据★★✿,IBM之前联合三星等公司发布的2nm工艺密度大约是3.33亿个/mm?★★✿,台积电的目标则是4.9亿个/mm?★★✿,均低于英特尔3nm的晶体管密度★★✿。
虽然以上数据其实不能100%反映各家的工艺技术水平★★✿,因为还需要考虑到其他的例如鳍片间距★★✿、栅极间距★★✿、最小金属间距★★✿、逻辑单元高度★★✿、功耗我的继母是外星人我的继母是外星人我的继母是外星人★★✿、成本等方面的问题★★✿。但就摩尔定律关注的晶体管密度指标来看★★✿,在同一制程工艺节点上★★✿,英特尔的优势巨大贝博ballbet体育★★✿,甚至相比台积电★★✿、三星更新一代的制程工艺也同样具有一定的领先优势★★✿。BALLBET全站app★★✿,ballbet贝博网站官网★★✿,高端晶片核心技术★★✿,半导体资源整合★★✿,