贝博ballbet|世界一姬神|2020年半导体成熟制程重点解析

　　在新型冠状病毒疫情的影响下ღღ★◈ღ，已有部份晶圆代工厂调降对2020年市场成长性的预估ღღ★◈ღ，不过为把握5G世界一姬神ღღ★◈ღ、AIღღ★◈ღ、车用与物联网带来的新兴需求ღღ★◈ღ，晶圆代工厂仍持续进行必要性的制程转移与产品规划ღღ★◈ღ。

　　28nm节点由于过去产能规划量大与产品转进先进制程ღღ★◈ღ，目前市场呈现供过于求情形世界一姬神ღღ★◈ღ，加上中国晶圆代工厂为提升芯片自给率仍持续扩建自有28nm产能世界一姬神贝博ballbetღღ★◈ღ，使得目前28nm节点的平均稼动率仅约70～75%ღღ★◈ღ，相较其他制程节点低ღღ★◈ღ。

　　在制程优化方面ღღ★◈ღ，台积电与联电推出的22nm制程ღღ★◈ღ，以超低功耗与超低漏电率的特点适合广泛使用在穿戴式装置与物联网相关应用世界一姬神贝博ballbetღღ★◈ღ，目前陆续有产品完成制程开发并进入验证阶段ღღ★◈ღ，部份客户也在2020年进行投片规划ღღ★◈ღ，未来有望为提升28nm稼动率增添动能ღღ★◈ღ。

　　虽然新型冠状病毒的影响为终端制造与市场需求增添不确定性贝博ballbetღღ★◈ღ，或将使得原本预期提升28nm稼动率的时间点延后ღღ★◈ღ，不过基本上新兴产品对22/28nm制程的采用度相对较重要ღღ★◈ღ，即便未来市场需求走势减缓贝博ballbetღღ★◈ღ，也不致影响上述产品对28nm节点的支撑力道ღღ★◈ღ，仍有机会在2020年实现提升28nm稼动率目标ღღ★◈ღ。

　　分析8寸晶圆成熟制程产品ღღ★◈ღ，除产能吃紧需持续关注外ღღ★◈ღ，化合物半导体氮化稼(GaN)元件在8寸晶圆上的发展也备受瞩目ღღ★◈ღ。

　　化合物半导体在5Gღღ★◈ღ、电动车与高速充电等应用兴起后重要性大幅提升ღღ★◈ღ，吸引众多厂商投入开发世界一姬神ღღ★◈ღ，不过受限材料具有不同的热膨胀系数(CTE)ღღ★◈ღ，目前量产品多以6寸晶圆制作ღღ★◈ღ。

　　然而ღღ★◈ღ，为因应日后GaN在多方应用领域的元件需求ღღ★◈ღ，并提升GaN-on-Silicon取代Silicon功率元件的成本竞争力ღღ★◈ღ，发展8寸晶圆的GaN产品仍有其必要性世界一姬神ღღ★◈ღ。

　　此外ღღ★◈ღ，发展8寸GaN晶圆技术ღღ★◈ღ，也有利于现行以12寸与8寸晶圆为生产主力的晶圆代工厂商世界一姬神ღღ★◈ღ，包括2020年2月20日台积电与STMicroelectronics宣布合作加速GaN功率产品开发与量产ღღ★◈ღ，以及世界先进在2019年第四季法说会上提到的8寸GaN晶圆计划ღღ★◈ღ。

　　因此世界一姬神ღღ★◈ღ，即便IDM掌握较多GaN的相关技术ღღ★◈ღ，但考量到降低量产成本和提高整合度需求贝博ballbetღღ★◈ღ，与晶圆代工厂合作不失为双赢选项ღღ★◈ღ，加上针对客制化元件开发ღღ★◈ღ，对晶圆代工厂商的依赖度将提升ღღ★◈ღ，助益晶圆代工厂商在成熟制程节点的产品需求ღღ★◈ღ。高端晶片生产ღღ★◈ღ，半导体制程ballbet贝博体育ღღ★◈ღ，