半导体制造材料主要包括硅片★★★★、电子气体★★★★、光掩膜★★★★、光刻胶配套化学品等★★★★,根据SEMI统计2018年硅片的销售额为121.0亿美元贝博ballbet★★★★,占全球半导体制造材料行业36.6%的市场份额★★★★,是晶圆厂采贩材料中最重要的环节★★★★。
半导体硅片行业增长势头如何?行业发展趋势是什么?工艺难点在哪里?以及竞争格局怎么样?国产替代有没有?
2016至2018年★★★★,全球半导体硅片销售金额从72亿美元增长至114亿美元★★★★,年均复合增长率达25.7%★★★★。 2019年全球半导体硅片市场规模为105亿美元★★★★,同比下降7.9%★★★★。
手机对逻辑★★★★、存储器★★★★、CIS等需求的拉动★★★★,服务器对NAND需求的拉动★★★★,汽车电子对功率半导体需求的拉动等使得需要消耗更加多的晶圆★★★★,从而推动硅片行业的增长★★★★。
12寸硅片★★★★:2018-2020年BALLBET贝博体育★★★★。★★★★,全球12英寸硅片的需求分别为625★★★★、580★★★★、600万片/月三国敢达★★★★。
8寸硅片★★★★:国内晶圆厂2020年之前主要还是8寸线寸硅片★★★★:2020年之后国内12寸晶圆厂占比会超过8寸晶圆厂★★★★,相应的硅片需求也超过8寸硅片需求★★★★。
过去几年贝博ballbet★★★★,全球芯片制造产能稳步增加★★★★,中国芯片制造产能增速大幅高于全球增速★★★★。2017至2020年★★★★,全球芯片制造产能(折合成8寸)预计将从1985万片/月增长至
★★★★,年均复合增长率6.6%★★★★;中国芯片制造产能从276万片/月增长至460万片/月★★★★,年均复合增长率18.50%★★★★。近年来★★★★,随着中芯国际★★★★、华力微电子★★★★、长江存储★★★★、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产★★★★,中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速贝博ballbet贝博ballbetballbet贝博体育app★★★★。★★★★。
1. 12寸硅片★★★★:目前最主流的硅片尺寸★★★★。 2017-2020年★★★★,12寸硅片占从67%提升到68.4%★★★★。
1★★★★、12寸硅片★★★★:2014年-2020年间★★★★,加工12寸晶圆的IC晶圆厂数量增长率为30%★★★★,2020年将达到117座三国敢达★★★★。
2★★★★、8寸硅片★★★★:2016年全球已有188座8寸晶圆厂★★★★,2021年可望增加到197座★★★★。受益于汽车电子★★★★、工业电子和物联网等应用领域的强劲需求★★★★,8寸晶圆厂自2017年底以来一直处于满产的状态★★★★。
12寸晶圆厂积极扩建★★★★,2020年之后中国大陆将出现12寸晶圆厂占比大于8寸晶圆厂的拐点★★★★。行业壁垒★★★★:前道工艺最重要 单晶硅生长环境是核心工艺
近年来★★★★,随着国内产量逐年增加★★★★,中国大陆对进口多晶硅料的依赖程度逐步降低富士康★★★★。★★★★,预计2020年进口多晶硅料占比仅约20%★★★★。
生长方式有CZ(直拉法)★★★★、FZ★★★★、MCZ贝博ballbet★★★★、CCZ★★★★。直拉法单晶炉是用于直拉法单晶硅生长的设备★★★★,也是目前的生产中范围★★★★、数量最多的半导体材料与用设备三国敢达★★★★。未来直拉晶体炉的改良方向★★★★,主要为单晶大直径化★★★★,设备控制高度自动化三国敢达★★★★。
2018年★★★★,全球前五大硅片企业日本信越化学★★★★、日本SUMCO★★★★、德国Siltronic★★★★、中国台湾环球晶圆★★★★、韩国SK Siltron合计销售额740亿元★★★★,市场份额已从2016年的85%提升至2018年的93%★★★★,日本企业占比50%以上★★★★。
其中三国敢达★★★★,信越化学是全球第一家多晶硅企业★★★★,1999年并购了日立的硅片业务★★★★,目前是全球排名第一的半导体硅片制造商★★★★。
8寸及以下的半导体硅片★★★★,仅有少数几家企业具有12寸半导体硅片的生产能力★★★★。国内目前量产销售12寸硅片的只有沪硅产业★★★★,中环股份正在积极量产进程中贝博ballbet体育★★★★,★★★★。